速查指南 – 如何正确地移除晶片

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设备/所需用品

所需用品:

  • 黏性助焊剂
  • 无绒抹布
  • 清洁用酒精
  • 吸锡线
  • 清除助焊剂的笔
  • 修补阻焊膜的笔
Die attachment equipment and supplies

设备:

  • 防静电工作垫
  • 防静电环及ESD外套
  • 印刷电路板加热板
  • 热风枪
  • 焊锡工作站
  • 显微镜
  • 防静电镊子
  • Exacto刀片或Scalpel
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移除晶片的防护措施

  • ESD防护措施
  • 预防晶片过热
  • 所使用热气枪的喷嘴直径需稍微大于最大晶片的直径
  • Warning 注意过高气流会使晶片偏移
  • 焊接温度非常重要,多了或少了10摄氏度也会产生问题
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防静电措施

Anti-Static Measures Static warning
  • 移除步骤必需在接地的防静电工作垫或桌子上进行
  • 把所有测试设备接地
  • 必需穿好防静电外套及佩戴ESD防静电环
4A

检查填充物

  • 当有填充物包覆晶片时,请将电路板置于夹具上
  • 在显微镜下,对准晶片位置
检查填充物
4B

移除填充物(如果没有填充物,省却这个步骤)

Remove Under Fill
  • 使用刀片(SHARP scalpel)轻轻地刮除晶片周围的填充物
  • 把晶片及印刷电路板的损坏减至最小
  • 使用清洁用酒精及无绒抹布来清洗作业区,清洁后让板子干透
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准备替印刷电路板加热

准备替印刷电路板加热
  • 把印刷电路板放在加热板上
  • 把加热板的温度传感器置于印刷电路板上
  • 把热气枪放在夹架上
  • 将热风枪的喷嘴对准要移除的晶片
  • 把热风枪抬高至最高位置
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正确地移除晶片

正确地移除晶片
  • 打开加热板,设定温度为150摄氏度,并开始加热
  • 打开热风枪,并设定到150摄氏度和调整出风量到低速,以免吹走芯片
  • 热风枪风口下方与芯片距离约1/16英寸,并把热风枪的温度设定为200摄氏度及维持45秒
  • 把热风枪的温度提高至240摄氏度,当温度到达时,保持30秒
  • 现在增加热风枪的温度至260摄氏度
  • 当温度达到260摄氏度后,保持温度不少于12秒和不超过15秒,用不锈钢镊子慢慢将晶片移除
  • 力度不要太大,移除晶片时如果遇到困难:
正确地移除晶片
  • 提高热风枪的温度多10摄氏度(不要超过280摄氏度或不要超过25秒)
  • 关闭热风枪,等待冷却及检查填充物
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冷却及清洁

Static warning
  • 移除晶片后,关闭热风枪,不要关闭加热板。利用大量的铜箔更易于清除焊盘上的焊锡
  • 热风枪可以归位,不要放在加热板上
  • 使用吸锡线、焊锡和烙铁清除焊盘上的焊锡,把吸锡线保持纵向以减低损坏焊盘的风险
  • 利用显微镜检查
  • 关闭加热板,让印刷电路板冷却
  • 使用清洁助焊剂专用笔、无绒抹布及/或清洁用酒精来清洗干净任何残留在晶片焊盘上的助焊剂及填充物
冷却及清洁
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检查电路板有否损坏

检查电路板有否损坏 Static warning
  • 检查焊盘区域,以确定是否可以重新使用电路板焊接新的晶片或需要修补电路板
  • 检查时使用评估标准(参考以下的第9及10步骤),以确定电路板是否可以重新使用
  • 使用修补阻焊膜笔(CircuitWorks CW3300G)来修补阻焊膜受损的地方。宜普公司的晶片是阻焊膜定义的。修补后,所有的修补地方必需固化及等待亁透后,才可以再使用
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重新使用电路板焊接的评估标准-可接受的损坏

可接受的损坏(可使用电路板重新焊接)

  • 晶片周围的阻焊膜有细微的断裂
  • 在晶片焊接地方有微不足道的损坏
  • 任何silk screen损坏
  • 任何距离晶片位置很远的铜箔有损坏
Board Evaluation
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重新使用电路板焊接的评估标准-不可接受的损坏

不可接受的损坏(需要弃掉电路板)

  • 在晶片区域里任何可见的铜箔焊盘/线路损坏(例如弯折、断裂、翘曲或破损)
  • 印刷电路板上的任何发泡——都会使内部过孔断裂
  • 印刷电路板上的任何灼伤——都会导致电压中断
  • 任何过多的阻焊膜损坏——晶片是阻焊膜定义的,需要阻焊膜以正确对齐
不可接受的损坏  

当任何以上的损坏出现时,都需要弃掉电路板

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