イベント

APEC 2018

2018年3月4日 - 2018年3月8日
APEC 2018
場所: 米国テキサス州サンアントニオ

Applied Power Electronics Conference (APEC) 2018 ブース番号1255
マリオット・ホテルのカスタマ・スイート

EPCは、2018年3月4日~8日に米国テキサス州サンアントニオで開催されるAPEC 2018コンファレンスに参加します。GaNの優れた特性を生かしたアプリケーションがどのように私たちの生き方を変えるかをご覧ください。DC-DC電力変換、ワイヤレス・パワー、自動運転車用LiDAR(光による検出と距離の測定)、D級オーディオなどのアプリケーションで使われるeGaNのFETとICを見てください。実際の動作のデモを見たり、GaN技術を適用するときの主導的なエキスパートであるEPCのアプリケーション・チームと話す機会を持ったりするために、ブース番号1255、またはマリオット・ホテルの当社のカスタマ・スイートにおいで下さい。

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SEMICON China 2018

2018年3月14日 - 2018年3月16日
SEMICON China 2018
場所: 中国の上海

GaNトランジスタ:ムーアの法則に新しい命を与える S講演者:Alex Lidow(アレックス・リドウ)博士、CEO(最高経営責任者)、共同創立者、

エンハンスメント・モード窒化ガリウム・トランジスタは、8年以上にわたって市販されており、これまで、成熟したシリコン・パワーMOSFETによって独占されてきた多くのアプリケーションに浸透してきています。このプレゼンテーションでは、今後数年間にわたるGaN技術の最先端技術と期待される進歩について紹介し、ムーアの法則がパワー半導体技術の世界で確実に生きていることを示します。性能、コスト、信頼性に関して、シリコンを上回るGaNの利点も列挙します。

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Electronica China 2018

2018年3月14日 - 2018年3月16日
Electronica China 2018
場所: 中国の上海

Electronica China 2018、ブース番号5336

3月14日〜16日に中国の上海で開催されるElectronica China 2018 ConferenceでEPCに参加し、DC-DC電力変換、ワイヤレス・パワー、自動運転車用LiDAR(光による検出と距離の測定)などのアプリケーションに使われるeGaN FETやICをご覧ください。中国Shenzhen Sekorm Advanced Technologies社のブース番号5336で実地体験デモを見においでください。あなたの設計にGaN技術を適用する方法についての詳細を見られます。

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AirFuelデベロッパーズ・コンファレンス

2018年3月14日 - 2018年3月16日
AirFuelデベロッパーズ・コンファレンス
場所: 中国の深圳

次世代ワイヤレス・パワー:共振電力の概要とデモ 講演者:Alex Lidow(アレックス・リドウ)博士、CEO(最高経営責任者)で共同創立者、

AirFuelデベロッパーズ・フォーラムでは、デモ、ワーキング・セッション、技術的な「深堀り」、AirFuelの共振技術の既存の展開を紹介するケース・スタディーなどがあります。これらはすべて、企業が共振技術で製品を設計、開発、販売することを容易にする助けになります。EPCは、第1回の年次AirFuelデベロッパーズ・フォーラムに参加し、携帯電話、ノート・パソコン、モニター、ワイヤレス・スピーカ、スマート・ウォッチ、卓上灯など、さまざまな機器に電力を供給できる共振ワイヤレス・パワー・ソリューションを発表し、デモします。

CIPS 2018 - 10th International Conference on Integrated Power Electronics

2018年3月20日 - 2018年3月22日
CIPS 2018 - 10th International Conference on Integrated Power Electronics
場所: ドイツのシュトゥットガルト

高周波電力変換のための寄生要素の最小化技術の概要 講演者:David Reusch博士、アプリケーション・エンジニアリング部門エグゼクティブ・ディレクタ

従来のパワー半導体技術の大幅な進歩、そして、最近のワイド・バンドギャップのGaNパワー・デバイスの導入によって、パワー半導体のスイッチング能力は近年、大幅に向上しています。特性が改善されたパワー半導体によって提供される絶えず向上する特性を十分に発揮させるために、半導体特性に影響する寄生要素を最小化するパッケージ技術やプリント回路基板のレイアウト技術が開発されています。この論文は、パワー半導体のパッケージ技術やプリント回路基板のレイアウト技術の進展を概説し、潜在的な寄生要素を最小化する今後のアプローチを結論とする予定です。

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Compound Semiconductor International Conference

2018年4月10日 - 2018年4月11日
Compound Semiconductor International Conference
場所: ベルギーのリュッセル

GaNデバイスによる無線充電 講演者:Nick Cataldo、セールス・アンド・マーケティング部門バイス・プレジデント

T高共鳴ワイヤレス・パワー伝送の人気が高まっています。この技術は、給電側と受電側との間の距離、充電時の受電機器の向き、1個の充電器上の複数の機器の同時充電、より高い空電能力など、消費者の不満要因に対処し、人間にとっては安全です。

磁気共鳴システムは、MOSFETの能力をはるかに上回る高い周波数(6.78 MHzまたは13.56 MHz)に調整された疎結合のコイルを使います。さらに、低入出力容量、低寄生インダクタンス、小型など、GaNデバイスの優れた特性は、高効率化に最適です。このプレゼンテーションでは、GaNがワイヤレス・パワーのアプリケーションにもたらす貢献について説明する予定です。

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PCIM Europe 2018

2018年6月5日 - 2018年6月7日
PCIM Europe 2018
場所: ドイツのニュルンベルグ

PCIM Europe 2018 ホール番号7、ブース番号539

ドイツのニュルンベルクで6月5日〜7日に開催されるPCIM Europe 2018 ConferenceでEPCに参加し、DC-DC電力変換、モーター制御、自動運転車用LiDAR(光による検出と距離の測定)、ワイヤレス・パワーなどのアプリケーションで使うeGaNのFETとICをご覧ください。実践的なデモを見て、GaN技術を応用する際の主導的なエキスパートであるEPCのアプリケーション・チームと話すためにホール番号7のスタンド番号539においでください。

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