よくあるご質問FAQ

  

鉛フリー/RoHS

EPCは、いつごろ鉛フリー品を製品化しますか?

2010年3月に第1世代のエンハンスメント・モード窒化ガリウム(eGaN® FET)を製品化しました。この最初の製品は、デバイスのバンプのはんだに鉛を含んでおり、RoHSに準拠していませんでした。この初期の含鉛デバイスは、型番EPC1xxxで分かります。

EPCは、2011年にeGaN FETの鉛フリー/RoHS準拠品の提供を開始し、これは、米Digi-Key 社(http://www.digikey.jp/ja/supplier-centers/e/epc?WT.z_cid=sp_917_supplier )から、即座に購入できます。詳細は、当社の鉛フリー・ステートメント(http://epc-co.com/epc/jp/epcについて/品質と環境対応/RoHS対応、ハロゲン・フリーのステートメント.aspx)をご覧ください。

鉛フリー部品は、どのように識別するのですか?

鉛フリー部品は、リール上のRoHSラベルで識別できます。

EPCが供給するRoHS準拠の製品に使っている鉛フリーの材料は、何ですか?

当社のRoHS準拠のはんだバンプには、95.5/4.0/0.5のSn/Ag/Cuと、97.5/2.5のSn/Agを使っています。

EPCは、まだ鉛を含む部品を供給していますか? もしそうなら、いつまで供給しますか?

商用アプリケーション向けに高鉛(95% Pb / 5% Sn)はんだ端子のデバイスも提供しています。これらのデバイスは、製品表(www.epc-co.com/epc/jp/製品/eGaNFET.aspx)の中で識別できます。

鉛フリーでRoHS準拠のデバイスに推奨するアセンブリ方法がありますか?

はい。鉛フリーでRoHS準拠のデバイスに特有のアセンブリについては、ウエブサイトの「よくあるご質問FAQ/EPCの鉛フリーeGaN FETのアセンブリ」( http://epc-co.com/epc/jp/faq/EPCの鉛フリーeGaNFETのアセンブリ.aspx)に掲載してありますのでご覧ください。

商用の高鉛デバイス特有の推奨するアセンブリ方法がありますか?

EPCの商用の高鉛製品のアセンブリに関する質問は、info@epc-co.comで当社にお尋ねください。