よくあるご質問FAQ

  

EPCの鉛フリーeGaN®FETのアセンブリ

下記は、EPCの鉛フリーeGaN® FETに特有の事項に関係します。EPCのeGaN® FETのアセンブリに関する一般的な事項については、 eGaN FETのアセンブリをご覧ください。

鉛フリー(PbF)はんだバンプの組成は何ですか?

EPCのPbFはんだバンプには、SAC405(95.5/4.0/0.5のSn/Ag/Cu)または97.5/2.5のSn/Agを使用しています。

鉛フリー(PbF)はんだバンプのバンプ金属の下は、何ですか?

バンプ金属層の下は、SAC405はんだバンプではTi/Ni-Vd/Cu、Sn97はんだバンプではTi/ Cu/Niです。

EPCの鉛フリー(PbF)チップのアセンブリに、どの粘着性フラックスを使うことができますか?

EPCのeGaN® FETは、はんだをリフローしている間、所望の場所にその部品を保持するために粘着性フラックスを使うことによって、はんだを追加せずにプリント回路基板上に直接、実装することができます。PbF工程に、リンス液のないフラックスである 米Kester社のTSF6502を使うことも可能です。これは、有鉛バンプ部品に推奨されたものと同じ粘着性フラックスです。しかし、PbFバンプ上にTSF6502フラックスを使うには、異なるリフロー・プロファイルが必要です。EPCのPbF部品で使われるこの推奨されたプロファイルは、ピーク温度232℃を示すことに注意してください。



注)Kester社は、PbF工程向けにTSF-6592LVの使用を推奨しています。このフラックスは、ピーク温度が最高270℃までリフロー可能です(http://www.kester.comのProducts/ChipAttachFlux/TackyFluxes TSF6502およびTSF-6592-LVを参照してください)。

EPCは、どの鉛フリー(PbF)はんだペーストを使っていますか?

現在、EPCは、信頼性試験の間、以下のはんだシステムを使っています。 米AIM Solder社の無洗浄鉛フリー・ソルダー・ペースト(Lead Free No Clean Solder Paste)NC257-2 SAC305と、千住金属工業(SMIC)のエコソルダー(Eco Solder)M705-GRN360 K-Vシリーズです。

下記は、EPCが使ったはんだペーストに利用したリフロー・プロファイルです。あなたが使っているはんだペーストのベンダーが推奨するリフローのガイドラインを使ってください。

AIM Solder社の無洗浄鉛フリー・ソルダー・ペーストNC257-2 SAC305の温度プロファイルは、ベンダーのデータシートごとの低密度基板向けショート・プロファイルを使いました。

下記は、AIMSolder社の無洗浄鉛フリー・ソルダー・ペーストNC257-2 SAC305のデータシート(AIM Solder NC257-2 SAC305 Lead Free No Clean Solder Paste 12/10 Rev15)から転載しました。

注)AIM Solder社のNC257-2 SAC305 Lead Free No Clean Solder Paste 12/10 Rev15; http://www.aimsolder.com

下記は、ベンダーのデータシートごとに使われる千住金属工業(SMIC)のエコソルダーM705-GRN360 K-Vシリーズの温度プロファイルから転載しました。

注)千住金属工業(SMIC)のエコソルダーM705-GRN360 K-Vシリーズの仕様書TC-P40-34F、2004年5月、“Spec M705-GRN360-K2V.pdf”;http://www.senju-m.co.jp/en/product/ecosolder

EPCは、鉛フリー(PbF)eGaN® FETのアセンブリに使うはんだフラックスに、何を推奨しますか?

EPCは、無洗浄フラックスはんだの使用を推奨します。ただし、PbFデバイスから無洗浄フラックスをきれいに除去することを勧めます。この詳細は、当社のアセンブリのアプリケーション・ノート(http://epc-co.com/epc/documents/product-training/Appnote_GaNassembly-jp.pdf)を参照してください。

鉛フリー(PbF)eGaN® FETのアセンブリに、水で洗い落せるはんだフラックスを使うことができますか?

現時点で、EPCは、PbFデバイスに水で洗い落せるはんだフラックスを使うことは推奨していません。

EPCが鉛フリー(PbF)eGaN® FETに使っているアンダーフィルは、どのようなものですか?

現時点で、EPCは、アンダーフィルを使うことを要求していません。しかし、信越化学工業のSMC375X7が信頼性試験で最大125℃まで使えました。

バンプの下に直接、ビアを配置することができますか?

はい。バンプの下に直接、ビアを配置することはできますが、アセンブリの間にバンプから、いかなるはんだも吸収しないようにするために、確実に、ビアが完全に満たされていることに注意しなければなりません。満たされなかったビアは、チップを傾かせたり、バンプをパッドに適切に接続できなかったりする原因になります。推奨されるビアの設計は、穴の直径6ミル(0.15mm)でアニュラ・リング直径がパッド幅を超えないマイクロビアであり、非導電性または導電性のフィラで「必ず」満たされていなければなりません。プリント回路基板にデバイスをレイアウトする一般的な参考事項は、ホワイト・ペーパー「Optimzing PCB Layout(プリント回路基板レイアウトの最適化)」を参照してください。

EPC2001 / EPC2015チップのソルダー・バーの外観

チップ側面図(単位はμm)

EPC2001 / EPC2015のソルダー・マスクとランド・パターンの推奨図(単位はμm)

ランド・パターンは、ソルダー・マスクを基準として形成してください。これによって、チップの傾きを引き起こすバンプの変形を低減できます。

ソルダー・マスクは、バンプよりも1側面あたり10μm小さくしてください。

基準点:ピック・アンド・プレース装置の精度に依存し、ローカルな基準を持つことが必要かもしれません。ローカルな基準は一般的に、チップ外部の対角線上に置かれます。

アライメント・マーカーは、プリント回路基板上にチップをうまく配置するための視覚的な指標として使うことができます。そのようなアライメント・マーカーは、最上層の上の銅の図柄、ソルダー・マスクの図柄、またはシルクスクリーンの図柄で実現できます。

ステンシル設計:推奨されるステンシル開口部の設計を以下に示します。長方形の開口部は、ランド・パッドよりも大きくなっています。開口部の角は、半径60μmで丸くなっています。推奨されるステンシル箔の厚さは100μmです。

EPC2001 / EPC2015のステンシル開口部の推奨設計(単位はμm)

参考文献)

1. A. Nakata、E. Abdoulin、J.Cao and Y. Ma、“Assembling eGaN FETs(eGaN FETのアセンブリ)”、 http://epc-co.com/epc/documents/product-training/Appnote_GaNassembly-jp.pdf

2. AIM Solder社のNC257-2 SAC305 Lead Free No Clean Solder Paste 12/10 Rev15; http://www.aimsolder.com

3. 千住金属工業(SMIC)のエコソルダー(Eco Solder)M705-GRN360 K-Vシリーズの仕様書TC-P40-3 4F、2004年5月、“Spec M705-GRN360-K2V.pdf”;http://www.senju-m.co.jp/en/product/ecosolder

4. http://www.kester.com;Products/ChipAttachFlux/TackyFluxes TSF6502とTSF-6592-LVを参照

5. http://www.shinetsu.co.jp/encap-mat/e/product/k_s/smc/index.html、信越化学工業のSMC375X7