よくあるご質問FAQ

  

GaN® FETのアセンブリ

EPCのエンハンスメント・モードGaNトランジスタは、どのようにアセンブリしますか?

eGan FETは、他の任意のランド・グリッド・アレイ(LGA)デバイスのように簡単にアセンブリできます。EPCは、チップ接着やチップはく離のためのクイック・スタート・ガイドと同様にアプリケーション・ノートも用意しています。これらはすべて、http://epc-co.com/epc/jp/設計サポート/アセンブリの資料.aspxに掲載してあります。

トランジスタのはんだパッド間のギャップが非常に小さい:ドレインとソースの間の高電圧に耐える方法に関して、何か良い案がありますか?

EPCは、この課題に対して2本のアプリケーション・ノートを用意しています。1本目は、「EPC GaN Transistor Application Readiness: Phase One Testing(EPCのGaNトランジスタのアプリケーション準備:フェーズ1のテスト)」、2本目は、「Assembling eGaN FETs(eGaN FETのアセンブリ)Assembling eGaN FETs(eGaN FETのアセンブリ)」です。前者では、すべての種類の部品の端子間の分離が、最大定格電圧に耐えるのに適切であることを実証しています。後者では、これらのデバイスの信頼できるアセンブリのための情報とガイドラインを提供しています。

私たちのチームは、製造に関する質問があります。

これに関するか、または、任意の関連するトピックに関する一般的な質問がある場合は、info@epc-co.comにご連絡ください。eGaN FETは、通常のチップスケール・デバイスに似たLGAはんだパッドで提供されています。それらを社内での製造を考慮した設計(DFM:design for manufacturing)工程で流しているお客様もおり、問題は見つかりませんでした。この新世代のトランジスタは、これまでに利用可能な、どのようなパワー・デバイスよりも高速で小型です。これは、お客様にとって、電力密度の新たなベンチマークとなる最終製品を生み出すチャンスになると同時に、アセンブリ技術の精度を高めることを要求するかもしれません。EPCでは、お客様がラボの装置でチップの実装や取り外しをするためのクイック・スタート・ガイドと、これらのLGAデバイスを経済的にアセンブリするための参考になるアプリケーション・ノートを用意しています。これらの文献は、すべてhttp://epc-co.com/epc/jp/設計サポート/アセンブリの資料.aspxで利用可能です。

EPCのeGaNデバイスは、製造中にアンダーフィルを必要としますか?

eGaN FETは、アンダーフィルの必要がありません。アンダーフィルは通常、熱膨張率のミスマッチの影響を補償するため、そして、湿気や、イオン成分、この他の好ましくない動作環境から保護するために使われます。EPCは、アンダーフィルのあるなしの両方で、部品をテストし、特性や信頼性の測定において差はありませんでした。この詳細については、アセンブリの基礎のページ(http://epc-co.com/epc/jp/設計サポート/アセンブリの資料.aspx)にあるアプリケーション・ノート「Assembling eGaN FETs(eGaN FETのアセンブリ)」をご覧ください。すべてのEPCのeGaNデバイスの耐湿性レベルはMSL-1です。

EPCのeGaNデバイスは、製造工程で特別な工程が必要ですか?

お客様は一般的に、標準的な表面実装技術を適用して、標準的なプリント回路基板上にEPCのeGaN® FETを実装することができます。推奨条件の詳細は、http://epc-co.com/epc/jp/設計サポート/アセンブリの資料.aspxにあるアプリケーション・ノート「Assembling eGaN FETs(eGaN FETのアセンブリ)」をご覧ください。すべてのEPCのeGaNデバイスの耐湿性レベルはMSL-1です。

EPCのチップに加えられる圧力は、どれくらいですか?

LGAパッケージのデバイス、すなわち、EPC2001C、EPC2007C、EPC2010C、EPC2012C、EPC2014C、EPC2015C、EPC2016C、EPC2019、EPC8002、EPC8004、EPC8009、EPC8010C、EPC2015、EPC2016C、EPC2019、EPC8002、EPC8004、EPC8009及EPC8010に適用される以下の回答にご注意ください。

EPCは、上記リストのチップが、チップの特性パラメータに悪影響を及ぼすことなく、200 psiまで耐えることができると判断しています。この数値は、ヒートシンク材の装着、および/または、加えられた圧力の均一性に影響を与える可能性がある厳しい組み立ての要因(すなわち、チップの傾き)がないと仮定していることに留意することが重要です。