常見問題

  

裝配宜普公司的無鉛氮化鎵場效應電晶體(eGaN® FET)

以下內容是專門針對宜普公司的無鉛氮化鎵場效應電晶體(eGaN® FET)的組裝事項。有關組裝氮化鎵場效應電晶體的其他一般性內容,請參考“組裝宜普氮化鎵場效應電晶體 ”。

無鉛焊球的金屬成份是什麼?

宜普公司的無鉛焊球使用SAC405(95.5錫/4.0銀/0.5銅)或97.5錫/2.5銀。

無鉛焊球的球底金屬(UBM)成份是什麼?

SAC405無鉛焊球的球底金屬層的成份是鈦(Ti)/ 鎳-Vd /銅(Cu),而Sn97無鉛焊球的球底金屬層是鈦(Ti)/銅(Cu)/銅(Cu)。

裝配宜普公司的無鉛(PbF)晶片可以使用哪一種膠粘助焊劑?

用戶可以直接把宜普公司的氮化鎵場效應電晶體(eGaN® FET)安裝在印刷電路板上而無需使用額外焊膏,只需在回流焊時使用膠粘助焊劑來固定器件的位置。可接受的無鉛製程也使用無需清洗的 Kester TSF6502 助焊劑。這種膠粘助焊劑與推薦給有鉛器件使用的焊劑相同。但是在無鉛焊球表面使用TSF6502助焊劑需使用不同的回流焊溫度曲線。請注意,宜普公司的無鉛器件使用推薦的溫度曲線展示其峰值溫度為232℃。



備註:Kester推薦無鉛製程使用TSF-6592LV助焊劑。這種焊劑在峰值溫度達270℃ 也可以回流(http://www.kester.com ; 參考Products/ChipAttachFlux/TackyFluxes TSF6502和TSF-6592-LV)。

宜普公司使用哪種無鉛(PbF)焊膏?

宜普公司目前在可靠性測試中使用以下的焊錫系統: AIM Solder NC257-2 SAC305 Lead Free No Clean Solder PasteSMIC Senju Metal Industry Co. Eco Solder M705-GRN360 K-V-Series

宜普公司使用以下焊膏的回流焊溫度曲線,並請參看您目前使用的焊膏供應商所推薦的回流焊指南。

AIM Solder NC257-2 SAC305無鉛免洗焊膏 所使用的溫度曲線: 根據供應商數據手冊,低密度板應使用短溫度曲線。

以下內容摘自AIM Solder NC257-2 SAC305無鉛免洗焊膏12/10 Rev15數據手冊:

備註:AIM Solder NC257-2 SAC305 無鉛免洗焊膏12/10 Rev15; http://www.aimsolder.com。

以下是SMIC Senju Metal Industry Co. Eco Solder M705-GRN360 K-V系列 ,根據供應商數據手冊所使用的溫度曲線。

備註: SMIC Senju Metal Industry Co公司免洗焊膏 M705-GRN360 K-V系列規格手冊 TC-P40-3 4F 2004年5月 “Spec M705-GRN360-K2V.pdf’ (http://www.senju-m.co.jp/en/product/ecosolder)。

宜普公司對裝配無鉛(PbF)氮化鎵場效應電晶體(eGaN®FET)時使用的焊劑有什麼建議?

宜普公司推薦使用免清洗焊劑。但我們建議需要從無鉛器件清除這些免洗焊劑。詳情請參看組裝應用手冊 http://epc-co.com/epc/documents/product-training/Appnote_GaNassembly.pdf

組裝無鉛氮化鎵場效應電晶體(eGaN® FET)時可以使用水洗焊劑嗎?

目前宜普公司不建議在裝配無鉛器件時使用水洗焊劑。

宜普公司的無鉛氮化鎵場效應電晶體(eGaN® FET)使用哪種底部填充材料?

目前宜普公司器件並不需要使用底部填充材料,但在可靠性測試中,在高達125℃的溫度下已成功使用Shin-Etsu SMC375X7

在錫球下面可以直接放置過孔嗎?

可以,但必須十分小心及確保過孔被完全填充,以免在組裝期間從錫球吸收任何焊錫。沒有填充的過孔可能會導致晶片發生傾斜或錫球與焊盤不可妥當地連接。我們推薦的過孔設計是一種直徑為6 mil的微型過孔,環孔直徑不超過焊盤寬度,並且必須使用非傳導性或傳導性填充物來填充。印刷電路板上的器件版圖可參考“優化印刷電路板版圖”。

EPC2001 / EPC2015晶片外形錫條圖

晶片側面圖(單位為um)

推薦的EPC2001/EPC2015阻焊層及焊盤佈局 (單位為 μm)。

焊盤佈局由阻焊層而定義,這有助減少焊球出現變形的機會,焊球變形可使晶片發生傾斜。

阻焊層佈局每邊要比焊球小10μm。

基準點 ——根據貼片機精度的不同,可能有必要使用局部基準點。局部基準點一般呈對角並放置在晶片外邊。

對齊標記 ——可以用作目視指示器,幫助在印刷電路板上精確地放置晶片。這種對齊標記可以是在印刷電路板頂層的銅形狀、阻焊層形狀或絲印層形狀。

鋼板設計 -- 我們推薦的鋼板孔徑設計如下圖所示。矩形孔徑要比焊盤大。孔徑四角使用半徑為60μm的圓弧。推薦的薄片厚度為100μm。

推薦的EPC2001/EPC2015鋼板孔徑設計(單位為μm)

參考資料:

1. A. Nakata, E. Abdoulin, J.Cao and Y. Ma, "Assembling eGaN FETs", http://epc-co.com/epc/documents/product-training/Appnote_GaNassembly.pdf

2. AIM Solder NC257-2 SAC305 Lead Free No Clean Solder Paste 12/10 Rev15; http://www.aimsolder.com

3. SMIC Senju Metal Industry Co. Eco Solder M705-GRN360 K-V-Series specification sheet TC-P40-3 4F May 2004 “Spec M705-GRN360-K2V.pdf’ ; http://www.senju-m.co.jp/en/product/ecosolder

4. http://www.kester.com ; See Products/ChipAttachFlux/TackyFluxes TSF6502 and TSF-6592-LV

5. http://www.shinetsu.co.jp/encap-mat/e/product/k_s/smc/index.html Shin-Etsu SMC375X7