宜普电源转换公司发布第九阶段可靠性测试报告，记录受测器件在累计超过900万个器件-小时的应力测试后,没有发生故障。该报告聚焦电路板热机械可靠性，首次描述焊点的完整性的预测模型，以及与可比的封装器件相比，展示出采用晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的氮化镓晶体管具备卓越的可靠性。

宜普电源转换公司的第九阶段可靠性测试报告表明所有受测的器件都通过了严谨的热机械可靠性测试。我们过去已发布了八份关于产品可靠性的测试报告，第九阶段可靠性测试报告进一步累积与氮化镓技术相关的知识，以及实现我们的承诺，与工程师分享对氮化镓技术的学习研究。