宜普电源转换公司（EPC）新推100 V、2.2 mΩ的氮化镓场效应晶体管（EPC2071）,为设计工程师提供比硅MOSFET更小、更高效的器件，用于高性能、占板面积受限的应用。

全球行业领先供应商宜普电源转换公司为业界提供增强型氮化镓（eGaN^®）功率场效应晶体管和集成电路，最新推出100 V、典型值为1.7 mΩ 的EPC2071氮化镓场效应晶体管，为客户提供更多可选的低压氮化镓晶体管和可以立即发货。

EPC公司为电源系统设计工程师提供全新的100 V、23 mΩ 功率晶体管（EPC2070），它采用微型芯片级封装并提供34 Ａ脉冲电流，非常适合 60 W、48 V 电源转换器、激光雷达和 LED 照明等应用。

宜普电源转换公司(EPC)宣布推出100 V的氮化镓晶体管（EPC2070），具有23 mΩ 的最大导通阻抗和34 A脉冲输出电流，可在细小的1.1 mm²占板面积实现高效功率转换。

EPC推出了40 V、1.3 mΩ的氮化镓场效应晶体管 （eGaN^®EPC2067，专为设计人员而设。EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠，适用于高性能且空间受限的应用。

宜普电源转换公司（EPC）是增强型硅基氮化镓功率晶体管和集成电路的全球领导者。新推的EPC2067（典型值为 1.3 mΩ、40 V）扩大了可选的低压器件，可立即供货。

EPC 推出了 40 V、1.6 mΩ的氮化镓场效应晶体管 （eGaN^® FET），器件型号为EPC2069，专为设计人员而设，EPC2069比目前市场上可选的器件更小、更高效、更可靠，适用于高性能且空间受限的应用。

宜普电源转换公司（EPC）是增强型硅基氮化镓功率晶体管和集成电路的全球领导者。新推的EPC2069（典型值为 1.6 mΩ、40 V）是更高性能的低压器件，可立即供货。

This article discusses how GaN-based solutions coupled with digital control increase efficiency, shrink the size, and reduce system costs for high density computing applications like ultra-thin laptops and high-end gaming systems. As computers, displays, smartphones and other consumer electronics systems become thinner and more powerful over the past decade, there is increasing demand for addressing the challenge of thinner solutions while extracting more power out of limited space. To address this challenge, the comparative advantages of various non-isolated DC-DC step-down topologies for ultra-thin 48 V – 20 V power solutions that are designed to fit inside a notebook computer or an ultra-thin display are examined.

Power Electronics News
January, 2021
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宜普电源转换公司（EPC）推出170 V、6.8毫欧的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN^®FET），相比目前用于高性能48 V同步整流的器件，EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。

宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商，旨在提高产品性能而同时降低可发货的氮化镓晶体管的成本，推出EPC2059(6.8 mΩ、170 V)氮化镓场效应晶体管，是100 V ~ 200 V解决方案系列的最新产品，该系列适用于广阔的功率级并备有不同价格的器件可供选择，满足市场对48 V ~ 56 V服务器和数据中心产品，以及一系列用于高端计算的消费类电源应用（包括游戏PC，LCD / LED电视和LED照明）不断增长的需求。

基于宜普电源转换公司（EPC）超高效eGaN^® FET的两种高功率密度DC/DC转换器，推动超薄笔记本电脑、显示器、高端游戏系统和其它纤薄型消费电子产品实现高效解决方案

宜普电源转换公司（EPC）宣布推出用于48 V DC/DC转换的EPC9148和EPC9153演示板。 EPC9153是一款250 W超薄电源模块，采用简单且低成本的同步降压配置，峰值效率高达98.2％，其元件的最大厚度为6.5 毫米。EPC9148使用多电平拓扑结构，元件的最大厚度小于4 毫米，峰值效率为98％。

Starting on page 13 of this story, EPC discusses with David Morrison the latest GaN developments meant for APEC. Alex Lidow, CEO and co-founder of EPC, discussed his company’s new power stage ICs, their development of GaN-based reference designs using a multi-level topology and various demos that were originally bound for APEC.

How2Power Today
April, 2020
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Gamers may not care about the finer points of gallium nitride (eGaN) chips as evangelized by power pioneer Alex Lidow, CEO of Efficient Power Conversion (EPC). But they will care that those chips will enable a new generation of gaming laptops with much smaller power supplies than in the past.

Venture Beat
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