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由 Bodo Power Systems 主办的氮化镓行业专家圆桌会议的嘉宾包括:
- EPC公司的首席执行官兼共同创始人Alex Lidow
- Power Integrations公司的市场营销与应用工程副总裁Doug Bailey
- Nexperia 公司的氮化镓功率技术营销战略总监Dilder Chowdhury
- Navitas Semiconductor公司的市场营销战略高级总监Tom Ribarich
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在下一代功率晶体管当中,氮化镓(GaN)技术为可替代硅MOSFET器件的其中一种技术。 当硅技术在性能上已经达到它的极限时,氮化镓器件具更卓越的传导性能及更快速开关性能。Alex Lidow在本播客将讨论氮化镓与硅功率器件的差异。
Power Electronic TIPS
2014年9月
领导增强型氮化镓晶体管发展的宜普电源转换公司的首席执行官Alex Lidow首次在EEWeb.com撰写全新专栏,每月与设计工程师讨论硅基氮化镓功率器件可以 替代旧有功率MOSFET器件。
EEWeb.com
作者:Alex Lidow
日期:2013年6月
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我们对功率半导体最基本的要求是性能、可靠性、管控性及成本效益。它的高频率性能,可切合稳压器系统于体积及瞬态响应方面的需要而具更高价值,并为D类功率放大器提供高保真度。一个新器件结构如果不高效、不可靠的话,根本不可能商品化。市场上有很多新结构及原料可选择,但是接受度有限。不过,现在有氮化镓(Gallium Nitride/GaN)增强型功率管控器件问世,具有高导电性、极快开关、硅器件之成本结构及基本操作模式等优异性能,其代表就是宜普公司的新产品。
Stephen Colino, Robert Beach
今日电子
2010年9月
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Due to its advantages GaN will probably become the dominant technology. GaN has a much higher critical electric field than silicon which enables this new class of devices to withstand much greater voltage from drain to source with much less penalty in on-resistance.
By Alex Lidow, PhD
Bodo’s Power Systems
June, 2010
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Recent breakthroughs by EPC in processing gallium nitride (GaN) have produced enhancement-mode devices with high conductivity and hyper-fast switching, with a silicon-like cost structure and fundamental operating mechanism.
By Robert Beach, Steve Colino
Electronic Design
April 29, 2010
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