GaN FET的热管理

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How2GaN夏季研讨会系列的第四个主题是如何透过热管理技术实现GaN FET和集成电路的最高性能。涵盖的内容包括：

热阻器件比较
仅将PCB用于散热的影响
安装散热器的概览
通过散热器提高散热性能

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Brian Miller 于 2015 年加入 EPC公司，任职北美东部的现场应用工程师。他在电力电子领域拥有超过 30 年的设计工程师和现场应用工程师经验。在 IBM 和Sony Ericsson工作时，Brian为笔记本电脑、平板电脑和其它设备设计了小型且高效的电源和电池充电器，以及设计了用于笔记本电脑 DC/DC 和电池充电的定制模拟控制器集成电路。在加入 EPC 公司之前，Brian 在 Semtech 任职现场应用工程师，参与了 AC/DC、DC/DC、LED 照明和其它领域的设计。他也有撰写与专利、技术和演讲相关的文章。 Brian 在北卡罗来纳州达勒姆的杜克大学获得 MSE 和 BS学位。