EPC（Efficient Power Conversion）の超高効率eGaN^® FETを使った高電力密度DC-DC変換の2つのソリューションによって、超薄型ノート・パソコン、ディスプレイ、ハイエンドのゲーム・システム、その他の物理的に薄い家庭用民生用電子機器向けの高効率ソリューションが可能になります。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC：Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は10月13日、48 V入力のDC-DC変換向けデモ・ボード2品種「EPC9148」と「EPC9153」を製品化したと発表しました。 EPC9153は、シンプルで低コストの同期整流型バック（降圧）構成を採用した250 Wの非常に薄いパワー・モジュールです。部品の高さは最高6.5 mmで、ピーク効率98.2％を実現しています。EPC9148は、ピーク効率98％を維持すると同時に、部品の高さを4 mm以下にできるマルチレベル構成を採用しています。

いずれのソリューションも、米マイクロチップ・テクノロジーのデジタル・シグナル・コントローラ（DSC）dsPIC33CKを、EPCの最新世代の耐圧100 VのeGaN FETと共に搭載しています。これらのソリューションは、超小型の実装面積で、12.5 Aにおいて98％を超える効率を実現できます。マイクロチップのデジタル・コントローラの柔軟性によって、これらの基板の入力電圧を44 V〜60 Vに、出力電圧を5 V〜20 Vに調整できます。

マルチレベル・コンバータのEPC9148は、小型ソリューションで高効率を実現すると同時に、磁気部品をサポートし、モジュールのサイズを小型化できます。基板EPC9148の注目点の1つは、独ウルトエレトロニクスの非常に薄い専用のパワー・インダクタです。これは、この設計の超高電力密度を実現することに貢献しています。

EPC9153は、部品の高さを低く保ち、20 V出力において、40°C以下の温度上昇で、98.2％のピーク効率を実現できるシンプルで低コストの同期整流型バック構成です。eGaN FETの高速スイッチング能力とチップスケールの実装面積によって、全体的な効率を向上させ、これらの小型な設計に必要な温度上昇の低減を実現するための冷却が容易です。

「コンピュータ、ディスプレイ、スマートフォン、および、その他の民生用電子機器システムは、ますます薄くなり、より大電力になっています。マイクロチップ・テクノロジーやウルトエレトロニクスなどと協業して、限られたスペースと大きさから、より大きな電力を引き出すという課題に対処するための超薄型で高効率のソリューションを開発できることを嬉しく思います」と、EPCのアプリケーション・エンジニアリング部門バイス・プレジデントであるMichael deRooijは述べています。

米国での参考価格と入手方法

EPC9148の単価は、281.25米ドルです

EPC9153の単価は、309.96ドルです

いずれのデモ・ボードも、米Digi-Key社のウエブサイト（https://www.digikey.com/en/supplier-centers/epc）から入手でき、即座に配送されます。

EPCについて

EPCは、エンハンスメント・モード窒化ガリウムに基づいたパワー・マネージメント（電源管理）・デバイスのリーダーです。EPCは、最高のシリコン・パワーMOSFETよりも何倍も優れたデバイス特性を備えたエンハンスメント・モード窒化ガリウム・オン・シリコン（eGaN）FETを初めて製品化しました。DC-DCコンバータ、 ワイヤレス・パワー伝送、 包絡線追跡、自動車、パワー・インバータ、リモート・センシング技術（Lidar）、 D級オーディオ・アンプ などの用途で、パワーMOSFETを置き換えられます。

報道関係の問い合わせ先

Renee Yawger ([email protected])

eGaNは、Efficient Power Conversion Corporation, Inc.の登録商標です。