ニュース

新製品発表、アプリケーション関連情報など、EPCからの最新ニュースと最新情報を得るために、今、登録してください。 EPCからの電子メール配信に登録する か、22828に「EPC」とテクスティングしてください

パワー半導体のパッケージを再考する時が来た

パワー半導体のパッケージを再考する時が来た

問題がパワー半導体、すなわちトランジスタ、ダイオード、または集積回路のパッケージに向けられると、常に、改善の要求は6つの分野に分類されます。

1. パッケージを小型化できますか?
2. パッケージのインダクタンスを減らすことができますか?
3. 導通損失が小さい製品を作ることができますか?
4. パッケージの熱効率を高めることができますか?
5. より低価格で製品を売ることができますか?
6. パッケージの信頼性の高くできますか?

この記事では、GaNオン・シリコンの低耐圧パワー・デバイスのパッケージに焦点を当てます。これは、パワー・システムの設計者が、効率と電力密度を高めると同時に、システムのサイズとコストを削減するために最も強く求めていることです。

続きを読む
分類: 記事

チップスケール・パッケージ封止の窒化ガリウム・トランジスタで熱特性を改善

チップスケール・パッケージ封止の窒化ガリウム・トランジスタで熱特性を改善

より高い電力密度を要求するパワー・コンバータでは、トランジスタは、永遠に削減され続けている基板スペースに収容されなければなりません。電気的な効率を改善するための窒化ガリウム・ベースのパワー・トランジスタの能力に加えて、熱的な効率もより高めなければなりません。この記事では、チップスケール・パッケージ封止のeGaN ®FETの熱特性を評価し、回路内での電気的および熱的特性を最先端のシリコンMOSFETと比較します。

Bodo’s Power Systems誌
2016年10月
記事を読む

続きを読む
分類: 記事

チップスケール・パッケージ封止の窒化ガリウム・トランジスタで熱特性を改善

チップスケール・パッケージ封止の窒化ガリウム・トランジスタで熱特性を改善

より高い電力密度を要求するパワー・コンバータでは、トランジスタは、永遠に削減され続けている基板スペースに収容されなければなりません。電気的な効率を改善するための窒化ガリウム・ベースのパワー・トランジスタの能力に加えて、熱的な効率もより高めなければなりません。この記事では、チップスケール・パッケージ封止のeGaN® FETの熱特性を評価し、回路内での電気的および熱的特性を最先端のシリコンMOSFETと比較します。

Bodo’s Power Systems誌
David Reusch博士、Alex Lidow博士
2016年6月1日
記事を読む

続きを読む
分類: 記事

パワーのPaultre:EPCのAlex LidowによるGaN市場の現状 [PODCAST]

著者:Alix Paultre、米Power Systems Design誌エディトリアル・ディレクタ
日時:2014年1月21日

Efficient Power Conversion(EPC)の創立者でCEO(最高経営責任者)、および、HEXFETパワーMOSFETの共同発明者であるAlex Lidowがこのポッドキャストに出演し、米Power Systems Design誌のAlix Paultre氏と、GaN市場の現状、および、それがどこに向かおうとしているのかについて語ります。

http://www.powersystemsdesign.com/paultre-on-power-alex-lidow-of-epc-on-the-state-of-the-gan-marketplace-podcast

続きを読む

高周波電力変換デバイス向けパッケージの考察

スイッチング周波数10MHz以上での電力変換には、高速トランジスタと、高周波特性の良いパッケージの両方が必要です。eGaN FETは、パッケージと同様に、匹敵するもののないデバイス特性を提供することによって、成熟したパワーMOSFETと比べて、高周波での電力変換特性を改善する能力が実証されています。

Bodo’s Power Systems
寄稿者:Alex Lidow
2013年11月

続きを読む
分類: 記事

パッケージ不要のHEMTで高効率電力変換を実現

パッケージには、欠点があります。すなわち、抵抗やインダクタンスが余分に増えることによって、特性を劣化させると同時に、実装面積を大きくし、パワーMOSFETの価格を上昇させます。GaN HEMTにおける最善の解決策は、現在主流のシリコンとのコスト競争を可能にする1つのステップとしてパッケージを捨てることだ、とEfficient Power Conversion CorporationのAlex Lidow(アレックス・リドウ)は主張しています。

米Compound Semiconductor誌
2013年6月

続きを読む
分類: 記事
RSS