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Si対GaN対SiC:私の電源設計には、どのプロセス、どのサプライヤがベストですか?

By: Steve Taranovich、米EDN誌
2013年3月15日

パワー素子におけるリーダーシップを狙ったレースが進化し続けると、2013年半ばから、約半ダースのGaN、Si、SiCのサプライヤが、プロセスの強化、新しいアーキテクチャ、および、新しい選択肢とツールを業界にもたらすだろう最新の機能を明らかにすると業界の専門家は、述べています。 http://www.edn.com/design/power-management/4409627/1/Si-vs--GaN-vs--SiC--Which-process-and-supplier-are-best-for-my-power-design-

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Paultreオン・パワー:パワーGaN

著者:Alix Paultre、米PSD(Power Systems Design)誌エディトリアル・ディレクタ 日付:2013年3月12日 このポッドキャストでは、GaNデバイスと、そのパワー業界への影響について、Efficient Power Conversion(EPC)社のAlex Lidow(アレックス・リドウ)と話します。EPC社は、エンハンスメント・モード窒化ガリウム・ベースのパワー・マネージメント(電源管理)・デバイスのリーダーです。EPC社は、POL(負荷点)コンバータ、PoE(Power over Ethernet)、サーバーやコンピュータのDC-DCコンバータ、LED(発光ダイオード)照明、携帯電話、RF伝送、太陽光発電用マイクロ・インバータ、D級オーディオ・アンプなどのアプリケーションで、パワーMOSFETの置き換えとして、シリコン・パワーMOSFETよりもデバイス特性が何倍も優れているエンハンスメント・モード窒化ガリウム・オン・シリコン(eGaN®) FETを最初に製品化しました。 http://www.powersystemsdesign.com/paultre-on-power---power-gan?a=1&c=6282 続きを読む

Efficient Power Conversion(EPC)、耐圧100 Vのエンハンスメント・モード窒化ガリウム(eGaN) FETを搭載した開発基板を製品化

開発基板EPC9010は、耐圧100 VのeGaN® FETであるEPC2016を用いた高周波スイッチングの電力変換システムを迅速に設計するための専用eGaNドライバを搭載しています

エフィシエント・パワー・コンバージョン社(EPC:Efficient Power Conversion Corporation、本社:カリフォルニア州エルセグンド)は2013年3月14日、高速DC-DC電源、POL(負荷点)コンバータ、D級オーディオ・アンプ、ハード・スイッチングの高周波回路などの用途で、耐圧100 Vのエンハンスメント・モード窒化ガリウム(eGaN)の電界効果トランジスタ(FET)を使った設計を容易に始められるようにするための開発基板「EPC9010」を製品化しました。

開発基板EPC9010は、最大デバイス電圧100 V、最大出力電流7 Aで、エンハンスメント・モード(eGaN)の電界効果トランジスタ(FET)であるEPC2016を搭載し、ゲート駆動回路と共にハーフブリッジを構成しています。この開発基板の目的は、任意の既存のコンバータに簡単に接続できる単一基板にすべての重要な部品を搭載することで、eGaN FETの評価プロセスを単純化することです。

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eGaN FET、産業用POLコンバータにおける効率と電力密度を向上

直流24 Vのシステムで使われるPOL(負荷点)コンバータの設計者は、伝統的に、コストが高い絶縁型コンバータと、周波数と効率が低いバック(降圧型)・コンバータとの間で決めなければなりませんでした。コンピューティング・システムにおいて一般的な12 VのPOLコンバータと比べて、より高い電圧の24 VのPOLコンバータでは、スイッチ・ノードのリンギングに対応するためにFETの電圧を少なくとも40 Vに高くするので、転流と出力容量COSSの損失が大きくなります。EPC社のeGaN FETは、出力容量を充放電するとき、QGDが非常に小さいので転流損失を低減でき、QOSSが小さいので低損失にできます。さらに、EPC社のeGaN FETのウエハー・レベル・パッケージである革新的なランド・グリッド・アレイ(LGA)は、高周波のパワー・ループとゲート駆動ループの両方ともに超低インダクタンスにできます。最も重要なのは、これらのループに共通の経路は、共通ソース・インダクタンス(CSI)として知られ、電流の転流損失の最小化に役立ちます。eGaN FETの電荷とCSIが小さいことによって、伝統的なMOSFETのように、効率を犠牲にすることなく、周波数をより高くすることで電力密度をより高められます。 David Reusch博士、アプリケーション部門ディレクタ Stephen L. ... 続きを読む
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EPC、米Constant Contact社の2012 All Starを受賞

EPC社は、米Constant Contact社の2012 All Starとして認められる栄誉に浴しました。これは、Constant Contact社の顧客の10%だけが達成した年間認定です。顧客に貢献するために特別の努力をしている企業に授与されます。当社を支えてくれたすべての人に感謝します。当社のニュースレターをまだ受信していない方は、ここ(http://bit.ly/qr28tu)から、リストに登録してください。

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eGaN FET対シリコンのパワー決戦Volume 13、Part 1:寄生成分が特性に与える影響

シリコンMOSFETが可能とするよりも効率とスイッチング周波数を高くできるeGaN® FETのようなエンハンスメント・モード窒化ガリウム・ベースのパワー・デバイスの能力が、さまざまな用途で使われています。eGaN FETによって提供されるスイッチングの性能指数(FOM:figure of merit)の改善によって、高い性能を得るためには、パッケージやプリント回路基板のレイアウトの寄生成分が重要になります。この記事の最初のパートでは、スイッチング周波数1 MHz、入力電圧12 V、出力電圧1.2 V、最大出力電流20 Aで動作するeGaN FETおよびMOSFETに基づくPOL(負荷点)コンバータに対して、特性に及ぼす寄生インダクタンスの影響を検討します。

By David Reusch博士、Efficient Power Conversion社のアプリケーション部門ディレクタ

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