シリコンを押しのけ、窒化ガリウム・チップが引き継ぐ Posted 2015年4月2日 分類: 記事 Photo: Dean Takahashi, VB News 米VentureBeat誌のDean Takahashi氏がAlex Lidow（アレックス・リドウ）を紹介：シリコン・チップは、現代のエレクトロニクスの基盤として数10年の長きにわたって利用されています。しかし、化合物材料の窒化ガリウム（GaN）に基づく新しい種類のチップは、高性能、低消費電力、低コストなので、シリコンの座を奪うとみられています。 記事を読む 米VentureBeat誌 2015年4月2日 タグ: GaNの採用 Alex Lidow GaN市場 最も閲覧された関連記事 新しいシリコン：なぜ窒化ガリウムが、未来のパワー・マネージメント（電源管理）・デバイスになるのか、EPC社CEOが語る 仏調査会社Yole：パワーがGaNオン・シリコン市場で優位を占める How Enhancement Mode Gallium Nitride Transistors (eGAN FETs) Work - APEC 2012 業界レビュー：SiCおよびGaNのパワー・デバイス GaN power market to rise to $10 million in 2012, says Yole
