シリコンを押しのけ、窒化ガリウム・チップが引き継ぐ Posted 2015年4月2日 分類: 記事 Photo: Dean Takahashi, VB News 米VentureBeat誌のDean Takahashi氏がAlex Lidow(アレックス・リドウ)を紹介:シリコン・チップは、現代のエレクトロニクスの基盤として数10年の長きにわたって利用されています。しかし、化合物材料の窒化ガリウム(GaN)に基づく新しい種類のチップは、高性能、低消費電力、低コストなので、シリコンの座を奪うとみられています。 記事を読む 米VentureBeat誌 2015年4月2日 タグ: GaNの採用 Alex Lidow GaN市場 最も閲覧された関連記事 新しいシリコン:なぜ窒化ガリウムが、未来のパワー・マネージメント(電源管理)・デバイスになるのか、EPC社CEOが語る 仏調査会社Yole:パワーがGaNオン・シリコン市場で優位を占める How Enhancement Mode Gallium Nitride Transistors (eGAN FETs) Work - APEC 2012 業界レビュー:SiCおよびGaNのパワー・デバイス GaN power market to rise to $10 million in 2012, says Yole