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パッケージ封止のGaN FETは、フットプリント互換のソリューションを提供し、費用対効果を最適化します

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パッケージ封止のGaN FETは、フットプリント互換のソリューションを提供し、費用対効果を最適化します

熱的に強化されたQFNパッケージ封止のGaN FETは、DC-DC変換、AC/DC充電器、太陽光発電用のオプティマイザとマイクロインバータ、モーター駆動、D級オーディオなどの高電力密度用途向けに、より高性能で小型のソリューション・サイズを提供します。

米Power Electronics News誌
2022年9月
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