EPCは、当社のeGaN FETとICの評価プロセスを単純化するための助けとなるいくつかのツールを提供しています。当社は、任意の既存のシステムに簡単に接続できる単一基板上に、すべての重要な部品を搭載した開発基板を用意しています。この基板には、ゲート駆動回路、ゲート駆動用電源回路、バイパス・コンデンサなど、最適なスイッチング特性を得るためのすべての重要な部品を搭載し、最適にレイアウトしてあります。
利用可能な開発基板とサポート資料のリストは、増え続けており、デモ・ボード製品のページに掲載してあります。
EPCは、このサイトの設計サポートのページで、すべてのデバイスのP-SPICE、T-SPICE、LT-SPICE、Spectreモデルも提供しています。当社の経験では、このデバイス・モデルは、実際のデバイス特性を非常に正確に表現していることを示しています。このテスト結果は、アプリケーション・ノート「Circuit Simulation Using EPC Device Models」をご覧ください。
プリント回路基板上に直接、EPCのトランジスタを実装するために必要な時間と資源を使えるエンジニアは、アプリケーション・ノートeGaN FETと集積回路のアセンブリをご覧ください。チップ接着やチップはく離のクイック・リファレンスも、デモ・ビデオと共にアセンブリの資料のページで利用可能できます。