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業界レビュー:SiCおよびGaNのパワー・デバイス
Posted 2013年5月16日
By: Andy Extance、米Power Dev’誌
2013年4月
Efficient Power Conversion(EPC)社、米フェアチャイルドセミコンダクター社、米GeneSiC Semiconductor社、ローム、米トランスフォーム社が米Power Dev’誌のAndy Extance氏に語り、モジュールやシステムのメーカーをワイド・バンドギャップ・デバイスに向かわせる方法が掲載されました。
http://www.bluetoad.com/publication/?i=157700&p=6