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Efficient Power Conversion(EPC)、当社最高経営責任者で共同創立者が2019年のISPSD殿堂入りしたと発表

Efficient Power Conversion(EPC)、当社最高経営責任者で共同創立者が2019年のISPSD殿堂入りしたと発表

EPCは、当社CEO(最高経営責任者)で共同創立者であるAlex Lidow博士が2019年のISPSD殿堂入りしたと発表しました

エフィシエント・パワー・コンバージョン社(EPC:Efficient Power Conversion Corporation、本社:カリフォルニア州エルセグンド)は5月29日、当社CEO(最高経営責任者)で共同創立者のAlex Lidow(アレックス・リドウ)博士が2019年のISPSD殿堂入りしたと発表しました。この権威ある栄誉は、パワー半導体技術の進歩とISPSDの発展を支えることに貢献した功績に対して授与されました。この殿堂入りは、2019年5月20日に、中国の上海のMarriott Parkview Hotelで開催されたパワー半導体デバイスとICに関する国際シンポジウム第31回ISPSD(IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs)2019で発表されました。

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台湾のjjPlus社が情報技術の展示会Computex 2019で次世代ワイヤレス・パワーやWiFiソリューションを展示へ

台湾のjjPlus社が情報技術の展示会Computex 2019で次世代ワイヤレス・パワーやWiFiソリューションを展示へ

無線技術を使って、jjPlusと共に、あなたのソリューションの潜在能力を最大限に引き出しましょう!

高品質の無線通信やワイヤレス・パワーの組み込みソリューションの設計メーカーである台湾のjjPLus社は5月21日、5月28日~6月1日に台湾の台北で開催されるCOMPUTEX 2019の会場Nangang Exhibition Center(南港展覧館)のホール1、ブース番号K1024で、次世代のワイヤレス・パワー伝送および新しいWiFiソリューションを展示すると発表しました。

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GaNベースの高電力密度パワー段の熱設計

GaNベースの高電力密度パワー段の熱設計

eGaN FETとICは、その小型、超高速スイッチング、低オン抵抗によって、非常に高電力密度のパワー・コンバータ設計を可能にします。ほとんどの高電力密度コンバータの出力電力を制限する要因は接合部の温度です。このため、より効果的な熱設計が必要になります。eGaN FETとICのチップスケール・パッケージは、6面冷却、すなわち、チップの裏面、表面、側面から効果的に放熱します。この記事では、eGaNベースのコンバータの出力電流能力を強化するための高性能熱ソリューションを紹介します。

米EDN誌
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窒化ガリウムの驚くべき新世界

窒化ガリウムの驚くべき新世界

シリコン・バレーの中心から、新しいは流行語が登場します。窒化ガリウムは、パワー技術の未来です。テク・ブログは、将来のシリコンとして、窒化ガリウムを売り込んでおり、あなたは、そのエントランスに入るために十分、理解しています。窒化ガリウムがいかに重要であるかを知ることは、あなたをよりカッコよく、より良いユーザーにします。あなたが、あなたのグループの最前線にいるのは、あなたがこの新技術を知っているからです。そして、その技術の名は窒化ガリウムです。

米ブログ・サイトのHACKADAY
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EPC:詰め込みの先へ

EPC:詰め込みの先へ

EPCの最高経営責任者(CEO)であるAlex Lidow(アレックス・リドウ)は、彼のGaNデバイスが性能と価格でシリコンを凌駕していると考えている、とRebecca Pool氏は報告しています。

EPCの最高経営責任者(CEO)であるAlex Lidowにとって、今年のPCIM Europe 2019はアプリケーションに絞られました。最終製品の中にある無数のエンハンス・モードGaN FETとICを示し、先進的なコンピューティングや自動車の48 V入力のDC-DC電力変換のために、同社は大きな役割を果たしています。

英Compound Semiconductor誌
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PCIM Europe:パワーがイノベーションの中核にある展示会

PCIM Europe:パワーがイノベーションの中核にある展示会

今年のパワー・エレクトロニクス機器の国際展示会PCIM Europeには、1万2000人を超える記録的な訪問者が訪れました。半分以上(54%)がドイツ国外から参加しました。彼らは、500を超える出展者を見に来ました。主題は多様で広範囲にわたっていましたが、いくつかのテーマが際立ちました。特に、GaNとSiCが注目を集めました。Efficient Power Conversion(EPC)は、GaNがすでに製品化されている潜在力を示し、同社が2009年に発表したeGaN FET技術の例を数多く取り揃えていました。

英オンライン・ニュースElectronic Specifier
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