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米テスラモーターズ社、今夜、オートパイロットのアップグレードを開始

米テスラモーターズ社、今夜、オートパイロットのアップグレードを開始

米テスラモーターズ社は今夜、オートパイロットの新バージョンを発表し、より安全で、より信頼性を高めるようにすると同社が言う機能を追加します。調査員たちは、自動運転システムが、米国フロリダ州と中国で相次いだ致命的な衝突で、どのような役割を果たしたかを探っています。

米Silicon Beat誌
2016年9月21日
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私たちは、なぜ、すぐにD級の世界で暮らせるのですか

私たちは、なぜ、すぐにD級の世界で暮らせるのですか

A級は、数10年の間、厳しいオーディオマニアの代表的な選択肢となっています。しかし今日、オーディオマニアのD級の採用が広がることへの劇的な転換の初期段階にあります。どうして? 新しいタイプのD級オーディオが、現在のD球オーディオでは楽しめないメリットを備えた上で、すぐにA級の性能に近づくからです。窒化ガリウム(GaN)と呼ばれる新しいトランジスタ技術は、ハイエンド・オーディオの世界を絶滅させる態勢を整えています。実際には、GaNベースのD級は、伝統的なMOSFETベースのD級よりも、はるかに電力効率が高く、何倍も良い性能を実現できます。

米Audiophile Review誌
2016年9月17日
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レーダーやカメラだけでなく、LiDARが自動運転車の安全性の要に

レーダーやカメラだけでなく、LiDARが自動運転車の安全性の要に

米テスラモーターズ社の「半」自動運転機能「オートパイロット」の運転技術を可能にする技術の供給会社の最高技術責任者(CTO)は、自動車メーカーが安全なボディへと強く推進すると信じています。

「それは、安全な方法で、すべての可能な衝突の状況を網羅するように設計されていません」とイスラエルのMobileye社のCTOでエグゼクティブ・チェアマンのAmnon Shashua氏が水曜日に通信社のロイターに語りました。

米Computerworld誌
2016年9月15日
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EPC、10 Wの無線マルチモードのデモ・システムEPC9121が中国技術誌の「トップ10パワー製品 ―― ブレークスルー技術」を受賞と発表

EPC、10 Wの無線マルチモードのデモ・システムEPC9121が中国技術誌の「トップ10パワー製品 ―― ブレークスルー技術」を受賞と発表

eGaN ® FETとICの優れた特性は、低コストの単一送信アンプのソリューションを実現可能にし、受信器で使われる規格によらず、無線で機器を充電できます。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社(EPC:Efficient Power Conversion Corporation)は2016年9月14日、当社のマルチモード無線充電デモ・システム「EPC9121」が、中国Electronic Products China誌の「トップ10パワー製品 ―― ブレークスルー技術賞」を受賞したと発表しました。この賞は、業界のトレンドをリードする技術やその応用を大きく進展させたと認められたベンチマークとなります。この賞は、同誌のPower Conference中に、中国の北京で2016年9月8日に発表されました。

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自動運転車に搭載したこの技術が、シリコンを越えて、どのように道を切り開くのか

自動運転車に搭載したこの技術が、シリコンを越えて、どのように道を切り開くのか

将来的に、自動運転車は、レーザーに基づく検出技術が必要になり、これらのシステムには、シリコンを打ち負かすことができる新しいタイプの高速トランジスタやチップが必要になります。

これは、Alex Lidow(アレックス・リドウ)の主張です。同氏は、スタンフォード大学で博士号を取得した物理学者、起業家、および、米国カリフォルニア州エルセグンドにある企業Efficient Power Conversion(通称EPC)の共同創立者でCEO(最高経営責任者)です。この会社は、シリコンよりも、より高速に、より効率的に動作する安価な材料によるトランジスタやチップを作っています。

米フォーチュン誌
2016年9月8日
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eGaN技術の信頼性と故障の物理:はんだ接合部の歪み

eGaN技術の信頼性と故障の物理:はんだ接合部の歪み

このシリーズの最初の3回は、EPCのエンハンスメント・モード窒化ガリウム(eGaN)電界効果トランジスタ(FET)と集積回路(IC)のフィールド信頼性の実績とストレス・テストにおける品質を扱いました。文書にまとめられた優れたフィールド信頼性は、デバイスがアプリケーション内で遭遇するとみられる動作条件を網羅するストレス・テストを実施した結果です。同様に重要なのは、予想された動作条件(例えば、データシートのパラメータと安全動作領域)を超えてストレスが加えられたとき、eGaNデバイスにどのように不具合が起こるかの根本的な物理を理解することです。今回は、eGaNのウエハー・レベルのチップスケール・パッケージ(WLCSP)の熱機械的な信頼性を中心とする故障の物理学を深く掘り下げるものになります。

米Planet Analog誌
Chris Jakubiec
2016年9月7日
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