パッケージ封止のGaN FETは、フットプリント互換のソリューションを提供し、費用対効果を最適化します Posted 2022年9月9日 熱的に強化されたQFNパッケージ封止のGaN FETは、DC-DC変換、AC/DC充電器、太陽光発電用のオプティマイザとマイクロインバータ、モーター駆動、D級オーディオなどの高電力密度用途向けに、より高性能で小型のソリューション・サイズを提供します。 米Power Electronics News誌 2022年9月 記事を読む 最も閲覧された関連記事 パワーのアプリケーション向けGaNデバイスの品質認定と定量化 台湾RichtekとEPCが協力して、小型の140 Wの急速充電ソリューションを開発 科学プロジェクトから主流の電力導体へのGaNの進化 電動キックボード駆動システム向けのGaNベースの低電圧インバータ GaNのePower Stage ICは、モーター駆動用途に、論理入力、電力出力のシンプルさをもたらします