Efficient Power Conversion（EPC）は、フットプリントの互換性があるePower™ Stage IC のファミリーを拡張して、電力密度を高め、DC-DC用途、モーター駆動、D級オーディオ・アンプのさまざまな電力要件に対応する設計を簡素化します。
EPC（Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は3月21日、定格が15 Aの「EPC23104」と25 Aの「EPC23103」の 2種の新しい耐圧100 Vのパワー段 ICを製品化したと発表しました。この2種のデバイスは、EPCが提供する100 V、35 Aのパワー段ICであるEPC23102のシリーズに加わります。
この3種のICは、耐圧が最大100 Vであり、ハーフブリッジ構成の対称FET、ハーフブリッジ・ドライバ、レベルシフト回路、ブートストラップ充電、入力論理インタフェースを含む完全なGaNハーフブリッジ・パワー段を集積しています。
この3種のデバイスは、わずか3.5 mm×5 mmの熱的に強化されたQFNパッケージを特徴としており、両面冷却やウェッタブル・フランク向けに上部が露出しています。フットプリントの互換性によって、ユーザーは基板を変更することなく、設計をアップグレードして性能を向上させたり、コストを削減したりできるため、変化する負荷要件に簡単に適応できます。
DC-DC用途では、このデバイスは、高いスイッチング周波数（最高3 MHz）で高効率に動作し、コンピューティング、産業、USB PD 3.1規格の各用途の28 V～60 VのDC-DC 向けに、より高性能で小型のソリューション・サイズを提供します。
イーモビリティ、ロボット、電動工具、ドローン向けの32 V～48 VのBLDCモーター駆動では、このデバイスは、短いデッドタイム（21 ns）で100 kHzで動作し、モーターのコアの損失と振動が少ないため、システム効率が向上します。さらに、電解コンデンサを削減または排除できます。
「ePowerファミリーの製品によって、GaN技術による性能の大幅な向上を簡単に活用できます。集積化したデバイスは、設計、レイアウト、組み立てが容易で、プリント回路基板のスペースを節約でき、効率を高められます。これらのデバイスを使って、より軽量でより正確なBLDCモーター駆動、高効率な48 V入力のDC-DC コンバータ、忠実度の高いD級オーディオ・システム、および、その他の産業用および民生用のアプリケーションを構築できます」とCEO（最高経営責任者）で共同創立者のAlex Lidow（アレックス・リドウ）は語っています。
開発基板
開発基板のEPC90151とEPC90152は、それぞれEPC23103とEPC23104のePower Stage ICを搭載したハーフブリッジ・デモ・ボードです。この基板の目的は、EPC23103とEPC23104の評価プロセスを簡素化することです。これらの2インチ×2インチ（50.8 mm×50.8 mm）の基板は、最適なスイッチング性能を実現するように設計されており、簡単に評価できるようにすべての重要な部品を搭載しています。.
米国での参考価格と入手方法
EPC23103 の1000個購入時の単価は3.75米ドル、EPC23104の1000個購入時の単価は3.00ドルです。
開発基板のEPC90151とEPC90152の単価は、いずれも200.00ドルです。
これらのデバイスや基板は、いずれも米Digi-Key社のウエブサイト（https://www.digikey.com/en/supplier-centers/epc）から購入でき、即座に配送されます。
シリコンMOSFETをGaNソリューションに置き換えることに関心のある設計者は、EPCのGaNパワー・ベンチのクロスレファレンス・ツールを使って、独自の動作条件に基づいて推奨される代替品を見つけることができます。クロスレファレンス・ツールは、https://epc-co.com/epc/jp/設計サポート/gan-power-bench/クロスレファレンス検索にあります
EPCについて
EPCは、エンハンスメント・モード窒化ガリウム（eGaN®）に基づいたパワー・マネージメント（電源管理）・デバイスのリーダーです。eGaN FETと集積回路は、DC-DCコンバータ、 リモート・センシング技術（Lidar）リモート・センシング技術（Lidar）、イーモビリティ向けモーター駆動、ロボット、ドローン、低価格衛星などの用途で、最高のパワーMOSFETよりも何倍も高性能です。
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