EPC introduces the 40 V, 3 milliohm EPC2055 eGaN^® FET, offering designers a device that is smaller, more efficient, and more reliable than currently available devices for high performance, space-constrained applications.

EL SEGUNDO, Calif. — December 2020 — Efficient Power Conversion Corporation, the world’s leader in enhancement-mode gallium nitride on silicon (eGaN) power FETs and ICs, advances the performance capability of low voltage, off-the-shelf gallium nitride transistors with the introduction of the EPC2055 (3 mΩ, 40 V) eGaN FET. 

Efficient Power Conversion’s EPC9204 and EPC9205 power modules demonstrate the efficiency enhancements and significant size reduction achieved in DC-DC power conversion using high frequency switching eGaN^® power transistors and integrated circuits.

EL SEGUNDO, Calif.— March 2018 — Efficient Power Conversion Corporation (EPC) introduces two new GaN power modules for DC-DC conversion, increasing efficiency across the 48 V to point-of-load power architecture. The EPC9205 is a high-power density PCB-based power module for 48 V – 12 V conversions while the EPC9204 address the 20 V – point-of-load conversion with an ultra-thin profile PCB-based power module.

The EPC9086 high efficiency half-bridge development board can operate up to 10 MHz featuring a 30 V EPC2111 eGaN^® half bridge in combination with the recently introduced high speed Peregrine Semiconductor PE29102 gate driver.

EL SEGUNDO, Calif.—October 2017 — Efficient Power Conversion Corporation (EPC) today announces the availability of The EPC9086 development board, a high efficiency half-bridge development board that can operate up to 10 MHz.  The EPC9086 board measures 2” x 2” and contains a 30 V, 15 A EPC2111 enhancement-mode gallium nitride half bridge in combination with the recently introduced PE29102 gate driver from Peregrine Semiconductor.

EPC2111氮化鎵半橋功率電晶體説明系統設計師實現具更高效率的負載點系統應用，在14 A、12 V轉至1.8 V、5 MHz開關時實現超過85%效率，及在10 MHz開關時實現超過80%效率。

宜普電源轉換公司（EPC）宣佈推出30 V的增強型單片式半橋氮化鎵電晶體（EPC2111）。透過整合兩個eGaN^®功率場效應電晶體形成單個元件，可以去除互連電感及節省印刷電路板上元件之間的空隙。這樣可以提高效率（尤其是在更高頻率時）及提高功率密度，而且同時降低終端用戶的功率轉換系統的組裝成本。EPC2111是高頻12 V轉至負載點DC/DC轉換的理想元件。

面向大電流、高頻的負載點應用的EPC9059開發板內含業界第一種單個半橋式增強型氮化鎵(eGaN^®)積體電路，可實現更高功率密度。

宜普電源轉換公司（EPC）推出半橋式開發板（EPC9059），專為大電流、高頻的負載點（POL）應用而設，目的是利用氮化鎵積體電路（eGaN IC）的優勢，縮小功率轉換系統的尺寸。該板具有30 V最高元件電壓、50 A 最大輸出電流。在這應用中，兩個30 V的 eGaN IC（EPC2100）並聯工作並配備板載驅動器，從而可以實現更高的輸出電流。與矽基MOSFET相比，由於氮化鎵元件具有卓越的均流能力，因此更適合並聯操作。

宜普產品應用總監David Reusch博士 /銷售及推廣副總裁Stephen L.Colino

在24 V直流系統裡採用的傳統負載點轉換器，設計工程師需要權衡使用一個高成本的隔離型轉換器及使用一個低頻及低效的降壓轉換器。與通常在電腦系統裡使用的12 V負載點轉換器相比，較高壓的24 V負載點轉換器因為需要考慮開關節點的振鈴而需增加場效應電晶體的電壓至最少達40 V，以及增加換向損耗及輸出電容損耗。宜普公司的氮化鎵場效應電晶體由於具備超低Q_GD性能，從而可實現低換向損耗，並具備低Q_OSS性能，以實現較低輸出電容損耗。

此外，宜普公司的氮化鎵場效應電晶體具備創新的晶片級柵格陣列封裝，在高頻功率環路及閘極驅動環路，及最重要的在這些環路的共通路徑（稱共源電感）都可容許超低電感，從而把換向損耗減至最低。氮化鎵器件的低電荷及共源電感可幫助設計工程師通過提高頻率使功率密度得以提高而並沒有像傳統MOSFET器件那樣需要折衷效率。

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