宜普電源轉換公司發佈第九階段可靠性測試報告，記錄受測元件在累計超過900萬個元件-小時的應力測試後,沒有發生故障。該報告聚焦電路板熱機械可靠性，首次描述焊點的完整性的預測模型，以及與可比的封裝元件相比，展示出採用晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）的氮化鎵電晶體具備卓越的可靠性。

宜普電源轉換公司的第九階段可靠性測試報告表明所有受測的元件都通過了嚴謹的熱機械可靠性測試。我們過去已發佈了八份關於產品可靠性的測試報告，第九階段可靠性測試報告進一步累積與氮化鎵技術相關的知識，以及實現我們的承諾，與工程師分享對氮化鎵技術的學習研究。