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從氮化鎵元件的行為確定其性能的模型

從氮化鎵元件的行為確定其性能的模型

氮化鎵場效應電晶體和積體電路的用戶現在有了一個工具來確定應用中需要的降額和降額設計中應考慮的因素。宜普公司開發了一個基于第一原理的物理模型,以解釋氮化鎵電晶體在硬開關時,導通電阻如何上升。本文提供了兩個同步整流應用實例的演示。

Electronic Specifier
2022年5月
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Bodo 寬能隙專家演講 – 氮化鎵半導體專題 - 2021 年 6 月

Bodo 寬能隙專家演講 – 氮化鎵半導體專題 - 2021 年 6 月

由 Bodo Power Systems 主辦的氮化鎵行業專家圓桌會議的嘉賓包括:

  1. EPC公司的首席執行長兼共同創始人Alex Lidow
  2. Power Integrations公司的市場行銷與應用工程副總裁Doug Bailey
  3. Nexperia 公司的氮化鎵功率技術行銷戰略總監Dilder Chowdhury
  4. Navitas Semiconductor公司的市場行銷戰略高級總監Tom Ribarich
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Exploring gallium nitride technology

雜誌:EE Times Asia
日期:2013年5月16日

作為替代MOSFET器件的氮化鎵(GaN)功率器件在商用直流-直流電源轉換的應用已發展了三年,隨著氮化鎵器件暫露頭角,加上以前使用MOSFET的場效應電晶體而不能實現的應用也可以使用氮化鎵器件來實現,對於氮化鎵功率器件的開發者來說,以前想不到及還沒有開發的全新應用將提供大有可為的發展機遇。

http://www.eetasia.com/ART_8800684828_480200_TA_f13f883a.HTM

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增强型氮化鎵場效應電晶體如何展現其超卓能力?

研討會: 在2012年2月9日舉行的電力電子應用技術研討會(APEC)

演講者: Alex Lidow博士

內容: Lidow博士是電源轉換公司首席執行長,為這家公司的共同創辦人及現有 HEXFET功率MOSFET技術的共同發明者之一。Lidow博士將在這個研討會和 工程師討論增强型氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)如何在尺寸和器件表現方 面比矽功率MOSFET卓越很多。

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eGaN™-Silicon Power Shoot-Out: Part 1 Comparing Figure of Merit (FOM)

One yardstick to compare enhancement mode GaN (eGaN) power devices with state-of-the-art silicon MOSFETs is FOM. However, beyond these pure mathematical numbers, there are other device and package related parameters that significantly influence in-circuit performance.

By Johan Strydom PHD, Director of Application Engineering, EPC
Power Electronics Technology
September 1, 2010

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How2 Get the Most Out of GaN Power Transistors

Thirty years of silicon power-MOSFET development has taught us that one of the key variables controlling the adoption rate of a disruptive technology is how easy the new technology is to use. This principle has guided the design of EPC’s enhancement-mode GaN (eGaN) transistors. This article explains why eGaN devices are easy to use, describing how they operate and their similarities and differences versus power MOSFETs.

By Johan Strydom
How2Power
June, 2010

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