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氮化鎵場效應電晶體和積體電路的用戶現在有了一個工具來確定應用中需要的降額和降額設計中應考慮的因素。宜普公司開發了一個基于第一原理的物理模型,以解釋氮化鎵電晶體在硬開關時,導通電阻如何上升。本文提供了兩個同步整流應用實例的演示。
Electronic Specifier
2022年5月
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由 Bodo Power Systems 主辦的氮化鎵行業專家圓桌會議的嘉賓包括:
- EPC公司的首席執行長兼共同創始人Alex Lidow
- Power Integrations公司的市場行銷與應用工程副總裁Doug Bailey
- Nexperia 公司的氮化鎵功率技術行銷戰略總監Dilder Chowdhury
- Navitas Semiconductor公司的市場行銷戰略高級總監Tom Ribarich
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使用功率MOSFET的功率系統設計工程師可簡單地改用增強型氮化鎵電晶體。氮化鎵器件的基本工作特性與MOSFET器件相同,但在高效設計中必需考慮幾個特性,從而發揮這種新一代器件的最大優勢。
Alex Lidow
EEWeb
2013年7月
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領導增強型氮化鎵電晶體發展的宜普電源轉換公司的首席執行長Alex Lidow首次在EEWeb.com撰寫全新專欄,每月與設計工程師討論矽基氮化鎵功率器件可以 替代舊有功率MOSFET器件。
EEWeb.com
作者:Alex Lidow
日期:2013年6月
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研討會: 在2012年2月9日舉行的電力電子應用技術研討會(APEC)
演講者: Alex Lidow博士
內容: Lidow博士是電源轉換公司首席執行長,為這家公司的共同創辦人及現有 HEXFET功率MOSFET技術的共同發明者之一。Lidow博士將在這個研討會和 工程師討論增强型氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)如何在尺寸和器件表現方 面比矽功率MOSFET卓越很多。
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One yardstick to compare enhancement mode GaN (eGaN) power devices with state-of-the-art silicon MOSFETs is FOM. However, beyond these pure mathematical numbers, there are other device and package related parameters that significantly influence in-circuit performance.
By Johan Strydom PHD, Director of Application Engineering, EPC
Power Electronics Technology
September 1, 2010
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Thirty years of silicon power-MOSFET development has taught us that one of the key variables controlling the adoption rate of a disruptive technology is how easy the new technology is to use. This principle has guided the design of EPC’s enhancement-mode GaN (eGaN) transistors. This article explains why eGaN devices are easy to use, describing how they operate and their similarities and differences versus power MOSFETs.
By Johan Strydom
How2Power
June, 2010
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