以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)材料為主流的寬能隙(WBG)半導體功率元件，在節能永續意識抬頭的今日成為各種電源系統應用的寵兒；2022年Tech Taipei系列研討會首度以WBG元件為題，邀請業界重量級業者，從設計、製造、測試等不同面向與現場超過400位聽眾分享最新技術與應用趨勢...

EE Times Taiwan
2022年3月
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