如何选择最佳的氮化镓(GaN)栅极驱动器
技术分享GaN技术杂谈 – Chang-Woo Ryu
11月 14, 2023
在这篇文章中,我们介绍了工程师在为他们的项目选择最佳氮化镓(GaN)栅极驱动器时应该考虑的关键因素。
氮化镓(GaN)在电力电子中的优势
氮化镓(GaN)是一种宽带隙半导体材料,具有更高的击穿强度、更快的开关速度、更高的热导率和更低的导通电阻。基于GaN的功率器件显著优于硅基器件。由于GaN在开关性能和尺寸减小方面的显著改进,可以为大量应用实现创纪录的功率密度和效率,为节能和高性能解决方案的进步做出贡献。
氮化镓(GaN)栅极驱动器的类型
与硅基器件相比,氮化镓(GaN)FET基功率转换系统具有更高的效率、更高的功率密度和更低的整体系统成本。这些有利特性促使电力电子元件生态系统不断扩大,包括专门设计用于增强eGaN® FET性能的栅极驱动器、控制器和无源元件。
低压侧栅极驱动器
低压侧栅极驱动器用于驱动接地参考开关。
半桥栅极驱动器
半桥栅极驱动器用于驱动两个以桥式配置连接的开关,包括浮置开关和接地参考开关。
这里的表格显示了适用于eGaN FET的低侧和半桥驱动器的几个示例。
高压侧驱动开关
在具有驱动电路的简单桥式拓扑结构中,上开关的源极端子可以在从地到直流母线电位的任何位置浮动。因此,高压侧驱动开关需要两个配件:
- 浮动电源——为与该浮动中点电位相关的任何电路供电。
- 电平移位器——将PWM控制信号传输到浮动驱动器电路。
选择氮化镓(GaN)栅极驱动器时的关键考虑因素
栅极驱动器IC在最大化eGaN FET的开关速度能力方面起着至关重要的作用。为了确保与eGaN FET的兼容性,栅极驱动器必须具有适合5 V驱动的UVLO、低上拉和下拉电阻、小尺寸以及具有足够共模瞬态抗扰度(CMTI)的隔离,以承受高dv/dt。一些eGaN兼容驱动器的其他有益特性包括集成电压调节器、自举管理和非常窄的脉冲宽度能力。
氮化镓(GaN)栅极驱动器的要求
为了满足高频和高性能应用的需求,氮化镓(GaN)场效应晶体管的门极驱动器必须考虑以下因素以实现最优性能:
- 高侧自举电压“钳位” - 用于管理低侧FET反向电流传导(反向传导电压可达2.5 V,可将自举电容器充电至7 V以上),用于自举电源驱动的半桥驱动器。
- 应验证欠压锁定(UVLO),建议禁用时在3.6 V范围内,启用时在4.0 V范围内。
- 由于氮化镓(GaN)器件可以非常快速地开关,门驱动器应该能够承受高的dv/dt;推荐的能力大于100 V/ns。
- 应尽量减少最小停滞时间,以减少停滞时间损失,理想情况下应在20-40ns范围内。
- 可能需要与较低的FET并联的小型低成本肖特基二极管。
- 分离Ron/Roff引脚。
- 超温限值保护。
考虑到这些要求,也可以使用通用的MOSFET栅极驱动器IC与使用氮化镓(GaN)FETs进行以下修改。
使用氮化镓(GaN)场效应晶体管控制器集成电路时应考虑的关键因素
在某些情况下,设计师更倾向于使用带有集成MOSFET栅极驱动器的控制器IC。只要满足某些条件,将这些驱动器与氮化镓(GaN)场效应晶体管(GaN FETs)一起操作是可行的。关键的考虑因素是自举二极管应该是外部的,并且UVLO设置应与GaN FETs的要求对齐。当修改基于MOSFET的半桥栅极驱动器时,我们建议在自举电容器上添加一个5.2 V的齐纳钳二极管,与自举二极管串联的限流电阻器,以及(如果适用的话)在较低的FET上添加一个反并联二极管。这些组合措施有效地限制了自举过电压。
到目前为止,我们依赖于二极管,无论是内置于栅极驱动器内部还是外部,用于引导电源。由于工艺限制,栅极驱动器内部的二极管会出现反向恢复现象,从而导致降压转换器的上侧FET的电位损失。为了解决这个问题,引导二极管可以被替换为氮化镓场效应晶体管(GaN FET),从而创建一个同步的FET引导电源。引入氮化镓场效应晶体管(GaN FET)可以替代引导二极管的功能,并额外调节引导电容器,因为它可以在两个方向上导电。同步引导FET电路在较高频率下表现最佳,或者可以用来消除反向恢复引起的开关节点电压过渡失真。
以下是将同步自举电源改装到栅极驱动器的步骤:
- 首先引入同步自举场效应晶体管,将源极连接到5V电源,漏极连接到自举电容器电路。
- 使用电容器Cenh和二极管Denh实现较低FET栅极信号的电压偏移,以便在低FET栅极保持低电平时对该电容器进行充电。
- 略微减少对门驱动器的主电源供应,以防止内部二极管持续正向偏置。为此,请使用二极管D4V7。
- 添加由Ron、Rbleed和Doff组成的关断和导通定时电路。
- 最后,使用Rdamp为漏极电路电感引入阻尼。
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