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关于碳化硅及氮化镓功率器件的业界评论
Posted 2013年5月16日
作者：Andy Extance及Power Dev’
日期：2013年4月
宜普电源转换、飞兆半导体、GeneSiC半导体、罗姆半导体及Transphorm等公司与Andy Extance及Power Dev'谈论如何把模块及系统制造商转向关注宽带隙器件。
http://www.bluetoad.com/publication/?i=157700&p=6