装配技术资源

eGaN FET乃电源转换效率领域中的先进器件。它能够为业界缔造全新性能基准的其中一个要素,是采用了芯片级LGA(栅格阵列)封装。这种封装可以减小电路板的面积、杂散电感和寄生电阻。以下文档将介绍如何在印刷电路板上装配这些使用LGA封装的器件。

宜普公司的eGaN FET可以帮助电子设计工程师,使用任何电源转换拓扑(包括全桥、半桥、降压转换器、升压转换器、功率因素校正、反激式转换器、正激式转换器和LLC转换器)实现比硅功率MOSFET显著更强的性能。