EPC 晶圆销售

EPC 很高兴为我们的开发合作伙伴提供以晶圆形式采购 EPC 增强型氮化镓（GaN）器件的选项，以方便集成。以下详细说明了各种可用的附加服务。如果您有未在下文中提及的特定需求，请通过 [email protected] 与我们联系。

晶圆销售与服务

带凸点晶圆
无焊料凸点晶圆
- 凸点下金属层（UBM）：10 μm PI + 2 Ka Ti 溅射 + 4 Ka Cu 溅射 + 8 μm Cu 电镀
- 凸点下金属层（UBM）：10 μm PI + 2 Ka Ti 溅射 + 4 Ka Cu 溅射 + 5 μm Cu/3 μm Ni 电镀
每片晶圆可提供的额外服务
- 晶圆减薄至 260 μm
- 晶圆背面金属化
  - Ti/Ni
  - Ti/Ni/Ag
- 背面贴保护胶带

如需了解价格和供货信息，请联系我们的分销合作伙伴 Micross，邮箱：[email protected]，或联系 EPC，邮箱：[email protected]