Toggle navigation
English (United States)
中文(中国)
中文(台灣)
日本語 (日本)
全球销售网络
联系我们
Site Search
Cross Reference Search
产品
产品
GaN FET及集成电路
GaN FET及集成电路
GaN集成电路
0 V - 40 V
41 V – 100 V
101 V – 350 V
GaN FET通过车用AEC测试认证
抗辐射GaN
评估板
评估板
半桥评估板
EPC技术伙伴的参考设计
针对特定应用的评估板
EPC9182
交叉參考搜索
出版书刊
晶圆销售
数据包
给GaN的驱动器及控制器
市场
车载应用
车载应用
激光雷达和高级驾驶辅助系统
信息娱乐系统/D类音频放大器
马达驱动器
48 V混合动力DC/DC转换
数据中心
数据中心
DC/DC 转换器
AC/DC转换器
工业应用
工业应用
无线电源
电机驱动器
DC/DC转换器
飞行时间(ToF)/激光雷达
太阳能应用
航空航天
航空航天
DC/DC转换器
飞行时间(ToF)/激光雷达
电机驱动器
无线电源
机器人技术
消费电子
消费电子
D类音频放大器评估板
电机驱动器
AC/DC转换器
飞行时间(ToF)/激光雷达
DC/DC转换器
无线电源
医疗应用技术
医疗应用技术
无线电源
医疗成像和诊断
DC/DC转换器
电机驱动器
通信
通信
DC/DC 功率转换
交流/直流电源转换
包络跟踪
How2AppNotes
向GaN技术专家提问
应用
面向太阳能应用的氮化镓器件
面向电机驱动应用的氮化镓器件
面向DC/DC应用的氮化镓器件
面向音頻放大器的氮化镓器件
面向激光雷达应用的氮化镓器件
设计支持
设计支持
GaN First Time Right
设计实例
选择器件
驱动器和控制器
原理图和布局
计算功耗
热管理
组装
测量技术
氮化镓
什么是氮化镓(GaN)?
为什么使用氮化镓(GaN)器件?
氮化镓(GaN)何去何从?
GaN Power Bench
GaN Power Bench
氮化镓场效应晶体管的热量计算器
面向降压转换器的GaN FET选型工具
交叉參考搜索
演示板
器件模型
装配技术资源
GaN器件可靠性
芯片級封裝 (CSP)
Technical Documents
Application Briefs
EPC技术文章
应用笔记
线上研讨会
培训视频
培训视频
如何使用氮化镓器件
为什么使用氮化镓器件
What is GaN
高级教程系列 -- 如何使用氮化镓器件
基于eGaN产品的应用的现㘯演示
氮化镓(GaN) 大学
向GaN技术专家提问
GaN Talk Support Forum
宜普公司简介
宜普公司简介
人才招聘
公司团队
项目及最新消息
项目及最新消息
项目及活动
新闻
线上研讨会
支持论坛
GaN技术杂谈
Podcasts
专业操守守则
新闻稿
销售条款
质量和环保
质量和环保
质量政策
符合有害物质限制条例声明
质量认证书
REACH 声明
关于冲突矿物声明
关于打击假冒产品声明
专利权
联系我们
联系我们
代理商销售代表及分销商
GaN Talk Support Forum
向GaN技术专家提问
EPC2001C:增强型功率晶体管
V
DS
, 100 V
R
DS(on)
, 7 mΩ
I
D
, 36 A
脉冲 I
D
, 150 A
符合RoHS 6/6、无卤素
晶片尺寸: 4.1 mm x 1.6 mm
应用
DC/DC 转换器
隔离型DC/DC转换器
无刷直流电机驱动器
面向AC/DC及DC/DC应用的同步整流
高频硬开关及软开关技术
D类音频放大器
优势
开关频率更快
– 更低开关损耗及更低驱动功率
效率更高
- 更低传导及开关损耗、零反向恢复损耗
占板面积更小
– 实现更高功率密度的电源转换
产品状况:
已提供新型器件(NDO)
面向新设计,EPC 氮化镓专家推荐
EPC2204
NDO(已提供新型器件):这是前代器件,虽然您仍然可以采用,但请使用我们推荐的新型器件 - 它的价格更好和在大多数应用中性能更高。
寻找授权经销商
对EPC公司的
eGaN FET及集成电路
有任何问题吗?
向GaN技术专家请教
您可能对其
它产品感兴趣
数据表
EPC2001C 数据表
评估板
EPC9002C
EPC9013
EPC9126HC
品质及可靠性
EPC2001C氮化镓晶体管的合格验证报告
可靠性报告
无铅/符合有害物质限制条例要求
REACH声明
关于打击假冒产品声明
关于冲突矿物声明
材料声明
设计资源
应用笔记
Getting the Most Out of eGaN FETs and Your EPC9126 Laser Driver
如何构建一个可以看得更远、更清晰、成本更低的超快速及高功率激光驱动器!
组装eGaN
®
FET
速查指南 - 把eGaN FET焊接在电路板上的步骤
速查指南 - 从电路板移除eGaN FET的步骤
使用eGaN
®
FET
器件模型
PSPICE (.net)
TSPICE (.sp)
LTSPICE (.zip)
Spectre 模型 (.scs)
Altium Library (.zip)
热模型
STEP
更改产品规格通告
PCN210601 - 生产地变更–通过Raytek认证的商用元件的PbF晶圆凸块工艺
PCN200801 - 生产地变更–在Ardentec装配后端卷带
PCN200601 - 使用替代制造地点-晶圆探针测试
PCN180901 – 使用替代制造地点-组装后端带卷(TR)
PCN170401 – 制造厂产地变更-组装后端带卷(TR)
PCN170304 - 更改生产地点 - 组装
PCN160301 - 晶体管的工艺及物料更改通知
PCN240501 - 基板供应商替代