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优化 PCB 热设计以适应 GaN FET：电力电子工程师指南
Posted 2025年2月24日
氮化镓（GaN）场效应晶体管（FETs）已经通过其卓越的性能特点彻底改变了电力电子技术。然而，像所有电力设备一样，热管理仍然至关重要。在印刷电路板（PCB）级别上有效的热设计可以显著改善冷却效果，无需使用散热器。本文提出了一些简单的热管理指南，旨在最大限度地通过仅使用PCB将GaN FETs的热量传导到环境中，并在不使用散热器的情况下优化热性能。
电力系统设计
2025年2月
为GaN FETs优化PCB热设计：电力电子工程师指南