GaN Wine Lounge. GaN stories, insights, and people

GaN葡萄酒休闲酒廊

GaN Wine Lounge 是一个轻松的视频对话系列,我们会在虚拟的一杯葡萄酒陪伴下,与客户、学术合作伙伴、编辑以及 EPC 团队成员一起畅谈 GaN——以及 GaN 之外的话题。在非正式、友好的氛围中,我们分享真实的实际经验、心得体会以及新的想法。我们还加入了简短的实验室特别篇,带您幕后直击实验过程以及 EPC 解决方案的真实应用。通过这一系列内容,我们建立联系,激发合作,并共同庆祝塑造 GaN 未来的人才与技术。

氮化镓功率新时代:PCIM Asia即将到来,EPC氮化镓如何引领行业发展

氮化镓功率新时代:PCIM Asia即将到来,EPC氮化镓如何引领行业发展

在本期节目中,Alex Lidow 解释了为什么电力才是人工智能发展的真正瓶颈。他阐述了 GaN 如何重塑数据中心供电,以及机器人和自主机器的电机驱动。在 PCIM Asia 即将到来之际,他预览了用于超高效负载点转换的第八代(Gen 8)技术,以及用于高度集成电机控制的 Trinity,并介绍了 EPC’ 的参考设计和工具如何为这些技术提供支持。
EPC at PCIM Asia: GaN Leadership for Future Data Centers and Humanoids

EPC at PCIM Asia: GaN Leadership for Future Data Centers and Humanoids

This episode features EPC’s Nick Cataldo on the company’s role at PCIM Asia, where Gen 8 GaN and Trinity motor control will be demonstrated. He explains GaN’s advantages over silicon, EPC’s long-term reliability data, and why Asian AI and robotics markets are pivotal for next-generation power and motion control designs.
GaN如何挑战硅:TDK Ralf Higgelke在PCIM上的观点

GaN如何挑战硅:TDK Ralf Higgelke在PCIM上的观点

在PCIM纽伦堡的这期GaN Wine Lounge节目中,EPC的Maurizio Di Paolo Emilio采访了TDK的Ralf Higgelke,探讨他从电源设计工程师到科技记者,再到企业传播负责人的职业历程。Higgelke解释了这一背景如何使他能够从整体角度看待电力电子和宽禁带技术。他认为,GaN与碳化硅具有互补性,但GaN正在迅速向更高功率领域扩展,并重点介绍了其在AI数据中心、机器人以及未来固态变压器中的应用。
QSpice Meets GaN: Accurate Models for Real-World Designs

QSpice Meets GaN: Accurate Models for Real-World Designs

At PCIM Europe in Nuremberg, Maurizio Di Paolo Emilio interviewed Mike Engelhardt, inventor of QSPICE, about the latest advances in GaN power electronics. They discussed how GaN enables faster, more efficient power designs, common simulation pitfalls, and the importance of accurate device models for reliable circuit design. Mike also previewed the 2026 GaN FET model for QSPICE and shared insights into future integration with test equipment and vector network analyzers.
从室温到 4 开尔文:EPC 面向量子计算的 GaN 探索之旅

从室温到 4 开尔文:EPC 面向量子计算的 GaN 探索之旅

在本次访谈中,EPC 可靠性副总裁 Shengke Zhang 介绍了可在 4 开尔文温度下运行的全功能 GaN 功率转换器的开发过程。Zhang 解释了为什么 4 K 是超导和量子计算研究中的关键温度,以及为什么 GaN HEMT 在低温条件下的性能优于硅 MOSFET。他详细介绍了主要的工程挑战,尤其是布线和外围器件方面的问题,并概述了未来的研究方向,包括单片集成功率级、面向 AI 的系统级可靠性,以及低压 GaN 器件的短路耐受能力。

GaN 功率电子的进展:系统级与多学科设计视角

GaN 功率电子的进展:系统级与多学科设计视角

氮化镓(GaN)正在重塑功率电子,从 USB-C 充电器和电信电源,到新兴的汽车和工业应用。基于都灵理工大学与 EPC 之间的合作,本场演讲重点介绍从器件级设计向系统级设计的转变,在这一过程中,效率、可靠性、成本和可扩展性得到协同优化。我们将讨论 GaN 电机控制、EMI 和电机老化的降低、AI 辅助 3D 设计、数字孪生、预测性维护和低温运行,展示智能化、高度集成的转换器如何推动下一波创新。
GaN与硅的较量:为下一波AI服务器和人形机器人浪潮提供动力 2026年7月23日0

GaN与硅的较量:为下一波AI服务器和人形机器人浪潮提供动力

本次采访由EPC首席执行官Alex Lidow讲述氮化镓(GaN)如何推动AI数据中心、人形机器人及太空系统的电源架构变革。Lidow介绍了向800 V直流母线转型的趋势、兆瓦级机架面临的挑战,以及第七代和第八代GaN技术对先进GPU低电压、大电流电源转换的影响。他还回应了业界对GaN可靠性的误解,探讨了热机械设计实践,并分析了中国、日本、韩国和台湾地区的GaN应用趋势。
GaN的成熟与未来:与EPDT编辑Mike Green的对话 2026年7月17日0

GaN的成熟与未来:与EPDT编辑Mike Green的对话

氮化镓(GaN)已经从一项新兴技术发展成为一个规模达数十亿美元且快速增长的市场。在纽伦堡PCIM展会的这次采访中,EPC的Maurizio Di Paolo Emilio与EPDT编辑Mike Green探讨了GaN技术的成熟发展、GaN与硅技术之间的竞争格局,以及其在AI数据中心、汽车激光雷达、机器人和航天等领域的关键高价值应用。Green重点介绍了EPC所发挥的作用、技术优势及发展路线图,并分享了他在出版工作之外的个人爱好,以及对塑造半导体行业的先驱人物的见解。
Scaling AI Power with GaN: Inside the Renesas–EPC Alliance 2026年7月10日0

Scaling AI Power with GaN: Inside the Renesas–EPC Alliance

This session explores how the second‑source and licensing agreement between Renesas and EPC is accelerating GaN adoption in AI data centers, automotive, robotics, and industrial applications. The speakers examine the shift to new “grid‑to‑core” 800 V DC architectures and show how low‑voltage GaN enables higher efficiency and power density. They discuss multi‑sourcing strategies, internal wafer fabrication for low‑voltage GaN, and the crucial role of advanced packaging and thermo‑mechanical reliability. The panel closes with a clear outlook on how this partnership will shape the next generation of GaN‑based power systems.

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