助焊所需用品:

• 黏性助焊剂
• 无绒抹布
• 清洁用酒精

设备:

• 防静电工作垫
• 防静电环
• 防静电外套
• 红外线电路板预加热装置
• 热风枪
• 显微镜
• 防静电镊子
• 防静电微型刮刀

• ESD防护措施
• 预防晶片过热
• 在放置晶片前检查晶片方向，以确保正确的焊接
• 切勿过度用力放置晶片或清洁工作区域
• 所使用热气枪的喷嘴的直径需稍微大于最大晶片的直径
• 焊接温度非常重要，多于或少于10摄氏度也会产生问题
• 慎防热气枪吹走晶片
• 保持固化助焊剂，以防出现结晶
• 慎防在测试晶片时出现过压现象

• 必需在接地的防静电工作垫或桌子上工作
• 把所有测试设备接地
• 必需穿好防静电外套及佩戴ESD防静电环环

• 板子放置在加热板上方

• 用清洁用酒精和无绒抹布来清洁焊盘
• 清洁后让板子干燥
• 不要用手碰触焊盘

• 置焊接位置中心于热风枪的下方
• 抬高热风枪，并远离工作区
• 小心不要触摸印刷电路板的工作区
• 将加热板的温度传感器置于电路板上
• 打开加热板，设定温度为150摄氏度，并开始加热
• 打开热风枪，并设定到150摄氏度和调整出风量到低速，以免吹走晶片

• 当加热板达到150摄氏度，用防静电微型刮刀涂抹少量的助焊剂涵盖晶片的焊盘范围
• 确定助焊剂完全涵盖所需焊盘范围

• 在放置晶片前检查芯片方向，以确保正确的焊接
• 把晶片放上焊盘
• 晶片应正确对齐,不偏离焊盘及阻焊膜印记（如适用）
• 焊接前把显微镜移去

• 热风枪放回与晶片中央位置对齐
• 热风枪风口下方与晶片距离约1/16英寸
• 把热风枪的温度设定为200摄氏度，并维持最低气流45秒
• 小心过高气流会把晶片吹走
• 检查整个操作过程中晶片对齐状况
• 把热风枪的温度提高至240摄氏度，当温度到达时，保持30秒
• 现在增加热风枪的温度至260摄氏度，达到此温度后，保持最少12秒及最多15秒

• 温度在260摄氏度下及保持12秒后，慢慢抬高热风枪
• 从加热板移去热风枪。不要在此时关闭热风枪，因为大部分热风枪在降温时会最大度增加气流速度而吹走晶片
• 关闭热风枪，热风枪可以放回支架上。确保热风枪风口指向远离印刷电路板上的晶片
• 注意工作区仍然是热的

• 电路板继续留在加热器上，并以摄氏150度加热30分钟。让助焊剂固化
• 注意工作区仍然是热的，不要烧掉任何部件
• 关闭加热器，并等大约15分钟后让电路板冷却至室温
• 当电路板完全冷却后，可将它从加热器上拿走，现在可以进 行目视检查了

• 晶片周围的助焊剂不应该具有黏性。用清洁的防静电微型抹刀来确认
• 利用显微镜放大，确认晶片保持平整，晶片倾斜代表焊接不妥当
• 检查晶片附近有没有短路现象，焊盘之间应该完全没有明显的短路现象
• 如果有焊球,请去除这些焊球。有焊球的话，代表焊接不妥当，需要再次检查
• 利用显微镜检查晶片与焊盘之间的位置，如果晶片和焊盘之间有空隙,这表示晶片放置不妥当
• 当完成目视检查之后，我们可以开始电路板的测试

• 使用电表测量Drain对Source的电阻(MΩ)，红或正端是接Drain，黑或负端是接Source。请注意，大于1MΩ的电阻表示正常;小于1Ω的电阻代表晶片不良或晶片底部发生焊锡短路
• 使用电表测量Gate对Source的电阻(Ω)，红或正端是接Gate，黑或负端是接Source。请注意，大于100KΩ的电阻表示正常;小于1Ω的电阻代表晶片不良或晶片底部发生焊锡短路

进一步测试所有电路板

• 在焊接晶片之前，仔细确认栅极驱动器电路，以防失效重现
• 将示波器连接到栅极-源极，及确认栅极信号
• 将示波器探头连接到汲极-源极，确认FET对闸极信号的回应是否正确
• 如果需要把电源加在电路板上测试，请尽可能将电源电压保持在5V以下