所需用品:

• 黏性助焊剂
• 无绒抹布
• 清洁用酒精
• 吸锡线
• 清除助焊剂的笔
• 修补阻焊膜的笔

设备:

• 防静电工作垫
• 防静电环及ESD外套
• 印刷电路板加热板
• 热风枪
• 焊锡工作站
• 显微镜
• 防静电镊子
• Exacto刀片或Scalpel

• ESD防护措施
• 预防晶片过热
• 所使用热气枪的喷嘴直径需稍微大于最大晶片的直径
• 注意过高气流会使晶片偏移
• 焊接温度非常重要，多了或少了10摄氏度也会产生问题

• 移除步骤必需在接地的防静电工作垫或桌子上进行
• 把所有测试设备接地
• 必需穿好防静电外套及佩戴ESD防静电环

• 当有填充物包覆晶片时，请将电路板置于夹具上
• 在显微镜下，对准晶片位置

• 使用刀片(SHARP scalpel)轻轻地刮除晶片周围的填充物
• 把晶片及印刷电路板的损坏减至最小
• 使用清洁用酒精及无绒抹布来清洗作业区，清洁后让板子干透

• 把印刷电路板放在加热板上
• 把加热板的温度传感器置于印刷电路板上
• 把热气枪放在夹架上
• 将热风枪的喷嘴对准要移除的晶片
• 把热风枪抬高至最高位置

• 打开加热板，设定温度为150摄氏度，并开始加热
• 打开热风枪，并设定到150摄氏度和调整出风量到低速，以免吹走芯片
• 热风枪风口下方与芯片距离约1/16英寸，并把热风枪的温度设定为200摄氏度及维持45秒
• 把热风枪的温度提高至240摄氏度，当温度到达时，保持30秒
• 现在增加热风枪的温度至260摄氏度
• 当温度达到260摄氏度后，保持温度不少于12秒和不超过15秒，用不锈钢镊子慢慢将晶片移除
• 力度不要太大，移除晶片时如果遇到困难：

• 提高热风枪的温度多10摄氏度(不要超过280摄氏度或不要超过25秒）
• 关闭热风枪，等待冷却及检查填充物

• 移除晶片后，关闭热风枪，不要关闭加热板。利用大量的铜箔更易于清除焊盘上的焊锡
• 热风枪可以归位，不要放在加热板上
• 使用吸锡线、焊锡和烙铁清除焊盘上的焊锡，把吸锡线保持纵向以减低损坏焊盘的风险
• 利用显微镜检查
• 关闭加热板，让印刷电路板冷却
• 使用清洁助焊剂专用笔、无绒抹布及/或清洁用酒精来清洗干净任何残留在晶片焊盘上的助焊剂及填充物

• 检查焊盘区域，以确定是否可以重新使用电路板焊接新的晶片或需要修补电路板
• 检查时使用评估标准(参考以下的第9及10步骤)，以确定电路板是否可以重新使用
• 使用修补阻焊膜笔(CircuitWorks CW3300G)来修补阻焊膜受损的地方。宜普公司的晶片是阻焊膜定义的。修补后，所有的修补地方必需固化及等待亁透后，才可以再使用

可接受的损坏(可使用电路板重新焊接)

• 晶片周围的阻焊膜有细微的断裂
• 在晶片焊接地方有微不足道的损坏
• 任何silk screen损坏
• 任何距离晶片位置很远的铜箔有损坏

不可接受的损坏(需要弃掉电路板)

• 在晶片区域里任何可见的铜箔焊盘/线路损坏(例如弯折、断裂、翘曲或破损）
• 印刷电路板上的任何发泡——都会使内部过孔断裂
• 印刷电路板上的任何灼伤——都会导致电压中断
• 任何过多的阻焊膜损坏——晶片是阻焊膜定义的，需要阻焊膜以正确对齐

当任何以上的损坏出现时，都需要弃掉电路板