為确保eGaN器件的高可靠性和可以发挥其最大性能，必须遵循一些简单的PCB设计和装配准则。一般来说，器件的
1.每个焊点都有正确的PCB阻焊层（SMD）占位面积，以确保在干净的PCB表面控制焊锡。
2.采用正确的焊锡量和回流焊工艺，以提供足够的高度清洗焊盘之间的助焊剂，但焊锡不能过多，否则接点会在回流焊期间变得不稳定、倾斜或塌陷。
3. 清洗焊盘之间的所有助焊剂，然后在接通电源之前必需完全干透。
4.可选择使用底部填充，但底部填充可显著改善温度循环性能，特别是对于较大的器件。更多详情，请参阅《第15阶段产品可靠性测试报告》第六部分。
图 1：正确安装的 eGaN 器件（侧视图）
有关组装指南的详细信息，请参阅《组装eGaN FET和集成电路》。
有关QFN封装的组装信息，请联系宜普电源转换公司。