8月 26, 2025
Gerald Adriano, Director of Package R&D
随着氮化镓 (GaN) 在从数据中心和机器人到汽车和消费电子的应用中加速普及,封装发挥着越来越关键的作用。EPC 的热增强型 无引脚功率四方扁平封装 (PQFN) 提供了工程师所需的性能和功率密度,但在实际系统中的成功取决于一个关键因素:可靠的组装。
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GaN FET 及集成电路
评估板
The Growing Ecosystem for eGaN FET Power Conversion (How2AppNote 005)
How to Design an eGaN FET-Based Power Stage with an Optimal Layout (How2AppNote 007)