8月 26, 2025
Gerald Adriano, Director of Package R&D
随着氮化镓 (GaN) 在从数据中心和机器人到汽车和消费电子的应用中加速普及，封装发挥着越来越关键的作用。EPC 的热增强型 无引脚功率四方扁平封装 (PQFN) 提供了工程师所需的性能和功率密度，但在实际系统中的成功取决于一个关键因素：可靠的组装。
8月 03, 2022
Alex Lidow, Ph.D., CEO and Co-founder
早在2015年，Venture Beat就发表了一篇关于氮化镓芯片取代硅的文章。在那篇文章中，我断言氮化镓基功率半导体的广泛普及是可能的，因为GaN FET将比硅具有更高的性能和更低的成本。然而，人们仍然普遍误解氮化镓器件还没有达到那个里程碑……这是一个错误的神话。在这篇博客文章中，我将试图打破这个神话，并提醒大家，本次讨论仅限于额定电压低于400 V的器件的应用领域，因为这是EPC 的重点产品。
2月 09, 2021
Marco Palma, Director of Motor Drives Systems and Applications
重新思考普通事物并克服心理偏见
1月 31, 2020
Nick Cataldo, Senior Vice President for Global Sales and Marketing
亲爱的EPC的朋友、同事和合作伙伴：
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GaN FET 及集成电路
评估板
The Growing Ecosystem for eGaN FET Power Conversion (How2AppNote 005)
How to Design an eGaN FET-Based Power Stage with an Optimal Layout (How2AppNote 007)