第9阶段产品可靠性测试报告

宜普电源转换公司(EPC)的eGaN®器件的普及需要额外的可靠性数据来证明其在许多应用中的性能。第9阶段产品可靠性测试报告增加了先前8份报告中所发布的、不断增长的知识库。本报告的主要部分涵盖热机械电路板级可靠性,重点是焊点完整性的预测模型。附录A提供了热循环过程中,焊点置于能量密度应力的计算方法,如报告所详述。附录B包含先前发布的可靠性报告中累积的产品特定应力测试数据,以及第8阶段报告发布后所收集的数据。

宜普电源转换公司Chris Jakubiec、Rob Strittmatter博士和Chunhua Zhou博士