PQFN GaN FET 散热的 PCB 设计指南 技术分享GaN技术杂谈 – Maurizio Di Paolo Emilio 9月 11, 2026 GaN FET 与任何其他类型的晶体管一样，在开关过程中会耗散 功率 ，并以热量的形式表现出来。如果超过特定的温度限制，可能会损坏这些器件。因此，热管理是转换器设计中的重要环节。 在某些应用中，热管理策略仅限于使用 PCB 本身可以实现的解决方案。通过采用多种有效的电路板级设计技术，无需使用散热器即可最大限度地提高散热能力，并改善 GaN 器件的热性能。 PCB 在决定热量从 GaN FET 传递到周围环境的效率方面发挥着关键作用。电路板面积、铜箔面积、铜箔厚度、散热过孔以及器件之间的距离都会影响热性能，同时也会影响转换器的电气性能。 阅读更多 Tags: Maurizio Di Paolo Emilio, Director of Global Marketing Communications at EPC