适用于人工智能数据中心和高性能计算的可扩展 ISOP GaN 电源解决方案

面向人工智能时代的未来电源

人工智能工厂和高性能计算正在推动服务器机架电源迈向兆瓦级规模。从当今的 400 V 服务器平台到下一代 800 V 人工智能“工厂”,采用模块化输入串联输出并联(ISOP)拓扑结构的 GaN 技术,可提供为下一代 AI 服务器供电所需的高效率、高功率密度和简化设计。

ISOP 拓扑结构的主要优势:

  • 更高功率密度: 在紧凑的 8 毫米高度结构中实现 6 kW 功率,适用于空间受限的 AI 板卡
  • 降低母线损耗: 在靠近负载处将 800 V 直接转换为 12.5 V,减少铜损和成本
  • 简化散热: 顶部散热设计,热负载分布均匀
  • 更低成本: 采用标准现成元件
  • 可扩展架构: 模块化 ISOP 配置支持未来吉瓦级 AI “工厂”应用。

可扩展 ISOP 电源架构——覆盖 400 V 至 800 V

ISOP 架构提供一个统一、可扩展的平台,适用于多电压域应用。

型号 输入 / 输出 功率 高度 效率 拓扑结构
EPC91110 400 V arrow_forward 50 V 5.5 – 6 kW 12 mm > 97 % 4× LLC ISOP
EPC91123 800 V arrow_forward 12.5 V 6 kW 8 mm > 97 % 8× LLC ISOP

EPC91110 验证了 ISOP 架构在现有 400 V 数据中心电源机架中的应用可行性。
EPC91123 实现了下一步升级——电压翻倍、占板面积减半,并提供直接到电路板的 12.5 V 高效转换,专为 AI 基础设施设计。

同一架构,更高电压,更高功率密度。

精选解决方案

EPC91123

输入 / 输出: 800 VDC arrow_forward 12.5 VDC
输出功率: 6 kW(8 × 750 W 模块)
效率: > 97%
高度: 仅 8 mm

EPC91123 评估板

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EPC91110

输入 / 输出: 400 VDC arrow_forward 48 VDC
输出功率: 5.5 kW(4 × 750 W 模块)
效率: > 97%
高度: 仅 12 mm

EPC91110 评估板

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应用领域

  • AI 服务器机架 / 数据中心
  • 高性能计算(HPC)
  • 先进的 GPU 与 CPU 电源模块

更快学习与设计

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