Efficient Power Conversion（EPC）首席执行官兼联合创始人 Alex Lidow 在最近的一次采访中，与 Power Systems Design 编辑 Ally Winning 讨论了 EPC 与瑞萨（Renesas）的战略协议。此次采访探讨了达成该协议的原因、拥有第二供应来源的重要性，以及某些 eGaN 器件如何帮助在低压 GaN 市场中确立事实标准。

Ally Winning，Power Systems Design 编辑

扩大影响力并强化 GaN 生态系统

尽管与瑞萨的合作显然会带来财务收益，但 Alex Lidow 明确表示，其真正价值在于规模与覆盖范围。EPC 仍然是一家高度专注于 GaN 的专业公司，全球布局精简，而瑞萨则在全球拥有数百名销售和应用工程师，并在工业、汽车、消费电子和计算市场中建立了深厚的客户关系。

通过利用瑞萨的全球销售、应用及支持基础设施，EPC 能够进入其自身难以高效覆盖的地区和客户群体。这在日本和中国等市场尤为重要，瑞萨在这些地区拥有长期建立的业务基础和强大的客户关系。

除了扩大覆盖范围，该合作还满足了客户的一项关键需求：第二供应来源。“客户会要求第二供应来源，他们需要第二供应来源，现在他们有了，”Lidow 表示。

Lidow 认为该协议具有叠加效应。EPC 可以直接进入由瑞萨带来的新机会，或通过版税受益——这两种结果都代表着 EPC 无法单独实现的增长。

瑞萨的优势还体现在系统级赋能方面。其微控制器、电源管理 IC 和模拟器件产品组合，使 EPC 的 GaN 晶体管不仅作为离散器件存在，还可作为优化的参考系统解决方案的一部分进行推广。这种能力加速了 GaN 从早期采用者向主流设计的扩展：

“他们在扩大我们全球影响力方面具有非常有利的地位。同时，他们还拥有强大的技术能力，因此我认为这对我们非常有益，”Lidow 表示。

封装尺寸与规格标准作为市场推动力

此次合作的一个关键目标，是推动低压 GaN 的事实标准，尤其是在封装尺寸和规格方面。尽管 EPC 广泛采用 PQFN 封装，但不同供应商之间的不兼容性削弱了真正实现第二供应来源的概念。

“如果你有一款 2 毫欧的器件，而竞争对手推出一款 2.2 毫欧且封装略有不同的器件，客户就会感到不满。这并不是真正的第二来源，”Lidow 评论道。

不同厂商之间在引脚定义和电气性能上的差异——无论是成熟厂商还是新进入 GaN 市场的公司——都会给系统设计人员带来摩擦。这限制了器件的可互换性，并减缓了其在高批量应用中的采用速度。

“我们需要让我们的技术和封装形式成为事实标准，”Lidow 表示。

在瑞萨支持 EPC 低压 GaN 器件的背景下，统一的封装、对齐的规格以及集成 IC 支持的组合，增强了 OEM 厂商和系统设计人员的信心。瑞萨更广泛的 GaN 产品组合——通过收购 Transphorm 增强了其高压 GaN 能力——使其在不同电压等级领域具备独特优势。

“将低压 GaN 纳入其产品组合，使其变得非常独特——我认为他们的判断是正确的，”Lidow 表示。

EPC 与瑞萨的共同目标不仅是出货更多 GaN 器件，还包括通过标准化低压 GaN 的设计、采购和部署方式，降低行业采用门槛。

Maurizio Di Paolo Emilio, Director of Global Marketing Communications at EPC