AIコンピューティングと次世代ロボットのためのスケーラブルなパワーを実現
エンハンスメント・モード窒化ガリウム（eGaN®）のパワー・デバイスの世界的リーダーであるEPC（Efficient Power Conversion Corporation、本社：カリフォルニア州エルセグンド）は2月26日、パワー半導体の展示会APEC（Applied Power Electronics Conference）2026で、AI（人工知能）インフラやロボット向けの最新世代GaN技術を展示すると発表しました。このイベント期間中、当社は、ブース番号1935において、第7世代GaNと高度に集積化したGaN ICが、高密度コンピューティングや次世代ロボット・システムへのスケーラブルな導入を可能にし、デモ用プラットフォームから量産対応のパワー・アーキテクチャへと進化していく過程を紹介します。このブースでは、当社の技術者が、システム・アーキテクチャ、信頼性評価手法、アプリケーションへの実装に関する一連の技術プレゼンテーションを実施します。
AIコンピューティングの急速な広まりが、電力供給の根本的な再設計を牽引しており、800 Vの電力分配とメガワット規模のラックの導入によって、変換経路全体にわたって、より高い効率、密度、信頼性が求められています。同時に、人型ロボットでは、関節やアクチュエータ内に電子機器を直接組み込む必要があり、サイズ、重さ、効率が主な制約となります。当社は、GaN技術がこの2つの課題にどのように対処するかを実演します：データセンターの負荷点POL（point-of-load）に電力変換を近づけると同時に、ロボット・システムの小型なモーター駆動回路と、統合したパワー段を実現しています。
当社は、ユーザーの開発を支援するため、モーター駆動用インバータ、人型ロボットの関節コントローラ、マルチデバイスのパワー段、高密度DC-DC変換基板など、利用可能なリファレンス・プラットフォームを幅広く展示します。例としては、モーター駆動基板のEPC9176とEPC91104、マルチデバイス・インバータEPC9186、人型ロボットの関節プラットフォームのEPC91118とEPC91120、および、EPC91200、EPC9196、EPC9193の各シリーズなどの電力変換ソリューションが挙げられます。これらの設計は、ロボット、ドローン、高性能コンピューティングなど、ユーザーの開発事例ですでに使われている実際の実装方法を示しています。リファレンス・デザインは、導入を支援する開発ツールとして提示されますが、当社の第7世代プラットフォームによって実現される量産対応デバイスにも引き続き重点を置いています。
「当社は、画期的な第7世代トランジスタを開発し、40 V～15 Vの範囲で初めてMOSFETを上回る性能を実現することで、この1年間で最先端技術をさらに進化させました。当社の新しいGaN集積回路は、人型ロボットやドローン向けのモーター駆動回路の小型化、高性能化を可能にし、MOSFETを大幅に上回る性能も実現しています」とCEO（最高経営責任者）のAlex Lidow（アレックス・リドウ）は述べています。
APEC 2026でEPCにおいでください
ミーティングの予約：CEOのDr. Alex Lidow（アレックス・リドウ）を含む当社の技術のエキスパートたちが会場に常駐し、GaNがAIインフラ、ロボット、高密度パワー・システムにおけるイノベーションをどのように実現しているかについて説明します。APEC 2026期間中のミーティングをスケジュールするためには、[email protected]までご連絡ください。
展示ブース 番号1935：当社のブースに立ち寄って、 GaNベースのソリューションの包括的なポートフォリオを見て、性能、密度、効率の利点を強調したライブ・デモを体験してください。
ライブの技術プレゼンテーション：
当社ブース（番号1935）でライブの技術プレゼンテーションに参加してください
3月24日（火） 午前10時30分～11時10分
CEOのAlex Lidowが、「GaN はあらゆる電圧でMOSFETに勝る」と題したプレゼンテーションを行い、続いて製品信頼性部門バイス・プレジデントのShengke Zhangが「故障するまでのテスト手法を活用したGaNデバイスの信頼性の高い現場動作の確保」について説明します。/i>.
3月24日（火） 午後2時30分～3時10分
Marco Palmaが「人型ロボットのモーター関節用GaNインバータのリファレンス・デザイン」について発表し、続いてMichael de Rooijが「ISOPコンバータに低電圧GaNを使った800 V入力、12 V出力の AI サーバー」について説明します。
会議でのプレゼンテーション
- EPCのGaNを使ったエンド・ツー・エンド：CEOのAlex Lidow：3月24日（火）午後1時30分：217B号室：出展者セミナー
- 動的スイッチング条件下でのGaN HEMTのp-GaNゲートの信頼性調査：テスト・エンジニアのAngel E. Espinoza：3月24日（火）午前9時30分～9時50分：テクニカル・セッション（T04 GaNデバイス）：214D号室
- サーバー電源向けの磁気回路内蔵ISOP LLCコンバータ：アプリケーション・エンジニアリング部門ディレクタのAlejandro Pozo：3月24日（火）午前11時40分～午後12時：テクニカル・セッション（T03データセンター）：214C号室
- ロボットの腕向けの新型3相パワー・マイクロモジュール：モーター駆動システムとアプリケーション部門ディレクタのMarco Palma：3月25日（水）午前9時20分～9時45分：PSMAセッション（IS07.3）：206号室
- GaNベースの5 kW、4レベルの小型トーテムポールPFCコンバータ：モーター駆動システムとアプリケーション部門ディレクタのMarco Palma：3月25日（水）午後3時40分～4時05分：インダストリ・セッション（IS16.5）：207号室
- AIデータセンター用途向け最先端GaNのミッション・プロファイルに基づく信頼性評価：製品信頼性部門バイス・プレジデントのShengke Zhang：3月26日（木）午前8時20分～8時45分：PSMAセッション（IS23 信頼性：ストレスから強度へ）：210号室
詳細については、EPCのAPECページをご覧ください。
EPCについて
EPCは、エンハンスメント・モード窒化ガリウム（eGaN®）に基づいたパワー・マネージメント（電源管理）・デバイスのリーダーです。eGaN FETと集積回路は、DC-DCコンバータ、 リモート・センシング技術（Lidar）、イーモビリティ向けモーター駆動、ロボット、ドローン、低価格衛星 などの用途で、最高のパワーMOSFETよりも何倍も高性能です。
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eGaNは、Efficient Power Conversion Corporation, Inc.の登録商標です。
報道関係の問い合わせ先
Maurizio Di Paolo Emilio 電話：+39 3381426036、電子メール：mailto:[email protected]
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