GaNは効率を高め、サイズを縮小し、より低温動作を可能にします

AC/DC電源

GaNのスイッチング損失が小さいため、シリコン・ベースの設計と比べて、より高いスイッチング周波数とより高い電力密度が得られます。これによって、より小型で軽量な設計を提供するより小型の受動部品の利用が可能になります。

GaN FETとICは、サイズが小さいにもかかわらず、シリコンに比べて優れた熱特性が得られます

GaN AC/DC Communications

リファレンス・デザイン

通信用AC/DCのリファレンス・デザイン

型番 構成 VIN VOUT lOUT
(A)
FSW
(kHz)
搭載製品  
PMP20978 開発基板
PMP20978 高電圧 GaN FET を搭載した高効率、高電力密度 1kW 共振コンバータのリファレンス・デザイン 390 V 48 V 21 A EPC2033 Contact TI

EPCのアプリケーション・チームは常に、新しいリファレンス・デザインに取り組んでいます。リストされている基板で満たされていない要件がある場合は、「GaNのエキスパートに聞」から当社に連絡し、あなたのアプリケーションについてさらに話し合ってください。

ハーフブリッジ開発基板は、ほとんどのeGaN FETとICの素早い評価に利用できます。

製品

通信用AC/DC変換向けの推奨デバイス

型番 狀況 構成 VDS
最大
VGS
最大
最大
RDS(on)
(mΩ)
@5VGS
QG
標準値
(nC)
QGS
標準値
(nC)
QGD
標準値
(nC)
QOSS
標準値
(nC)
ID (A) パルス ID
(A)
パッケージ
(mm)
EPC2371 Engr シングル 25 6 17 5 2 18 88 412 QFN 3.3 x 2.6 EPCに問い合わせ
EPC2378 Preferred シングル 25 6 0.5 34 10.4 1.6 26 101 699 QFNb 3.3 x 3.3 EPCに問い合わせ
EPC2306 Preferred シングル 100 6 3.1 12.3 4.3 1.1 44 63 197 QFN 3 x 5 購入
EPC2302 Preferred シングル 100 6 1.8 23 8.9 2.3 85 133 408 QFN 3 x 5 購入
EPC2367 Preferred シングル 100 6 1.5 17 5.3 2.4 54 101 420 QFN 3.3 x 3.3 購入
EPC2361 Preferred シングル 100 6 1 28 8.5 3.8 90 133 697 QFN 3 x 5 購入
EPC2305 Preferred シングル 150 6 3 22 6.6 2.1 103 133 329 QFN 3 x 5 購入
EPC2307 Preferred シングル 200 6 10 10.1 3.5 1.2 58 63 130 QFN 3 x 5 購入
GaN Power Bench

あなたの設計プロセスを支援するために、クロス・レファレンス検、設計ツール、モデル、およびGaN Power Benchの特性シミュレーションにアクセスしてください。

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