8 26, 2025
Gerald Adriano, Director of Package R&D
データセンターやロボットから自動車や民生用電子機器に至るまで、窒化ガリウム(GaN)の採用が加速するにつれて、パッケージは、ますます重要な役割を担うようになっています。EPCの放熱特性に優れたパワー・クワッド・フラット・ノーリード(PQFN)のパッケージは、技術者が求める性能と密度を提供しますが、実際のシステムにおける成功は1つ、つまり、信頼性の高いアセンブリにかかっています。
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GaN FEとIC
評価基板
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