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EPC、AIデータセンター、ロボット、ドローン向け第7世代 GaNのソリューションを展示へ、パワー・エレクトロニクスの国際展示会PCIM Asiaで

EPC、AIデータセンター、ロボット、ドローン向け第7世代 GaNのソリューションを展示へ、パワー・エレクトロニクスの国際展示会PCIM Asiaで

最新のeGaN FET、集積化したパワー段、評価基板は、直流800 Vから負荷点(PoL:Point-of-Load)に第7世代の電力供給を実現します。高度なモノリシックGaNパワー段は、ロボットやドローンにおける高効率化と、小型・軽量化を可能にします。

エンハンスメント・モード窒化ガリウム(eGaN)に基づくパワー・ソリューションの世界的リーダーであるEPC(Efficient Power Conversion Corporation、本社:カリフォルニア州エルセグンド)は7月20日、中国の深圳で8月26日~28日に開催されるパワー・エレクトロニクスの国際展示会PCIM Asia 2026において、当社の最新世代GaN技術を展示(ホール16、ブースB03)すると発表しました。この展示会で、インテリジェント・モーター制御やAI(人工知能)の電力供給に対して、当社の第7世代 GaNプラットフォームが、いかに小型で高性能なパワー・アーキテクチャを実現可能にするかをデモします。最新世代のeGaN®デバイスは、極めて低いオン抵抗、低いスイッチング損失で、高周波動作が可能なので、システムの統合を簡素化でき、効率、動的応答、熱特性を向上できます。

来場者は、英語と中国語で行われるライブの技術セッションにも参加できます。これらのセッションでは、当社のエキスパートたちが、GaNの最新の技術革新、アプリケーションの動向、設計手法について解説します。

今回のハイライトは、統合型モーター駆動ソリューションです。主な製品には、人型ロボットの関節やドローンの推進システム向けに最適化した3相統合型ePower Stage ICのEPC33110に加え、統合型ePower Stage ICファミリーのEPC23108/09とEPC23110/11などがあります。これらのデバイスは、最大100 Vでの動作に対応し、負荷電流容量は35 A(EPC23108/09)および20 A(EPC23110/11)で、現在すでに量産体制に入っており、ユーザーは、インテリジェント・モーター・システムの設計から大量導入へと迅速に移行することができます。

高密度電力変換向けの第7世代低電圧eGaN® FETの品揃えが進むポートフォリオも展示します。主な製品には、48 V入力、12 V出力のLLCコンバータにおける大電流同期整流に最適化したEPC2366(耐圧40 V、オン抵抗0.84 mΩ)、さらに、EPC2379とEPC2370(18 V、0.28 mΩ)、EPC2378(25 V、0.41 mΩ)、EPC2377(40 V、0.5 mΩ)、EPC2375(100 V、0.9 mΩ)、EPC2376(150 V、1.5 mΩ)があります。これらのデバイスは、AI用電源、ロボット、高度なモーター駆動、高密度DC-DCコンバータ向けに、ベンチマークとなるオン抵抗RDS(on)、低いゲート電荷、優れたスイッチング特性を提供します。

来場者は、人型ロボット、ドローン推進システム、モーター制御、AIの電力供給など、広い分野でのライブ・デモを通じて、これらのデバイスの動作を見られます。モーター制御プラットフォームとして、EPC33110をベースとしたリファレンス・デザインのEPC91122とEPC91132を、高トルクのロボット・アームや大型ドローン推進システムで実演します。軽量ドローン推進プラットフォームでは、スペースが限られた用途に対応する高速な動的応答特性もデモします。その他のモーター駆動用リファレンス・デザインには、150 Vのインバータ向けのEPC91121(EPC2366)とEPC91135(EPC2376)、拡張可能な大電流3相モーター駆動向けのEPC9186HCx(EPC2361)、さらにEPC23108/09/10/11をベースとしたEPC91128/29/30/31ファミリーがあります。

AIインフラや高性能コンピューティング(HPC)向けに、直流800 Vの電力分配からPoLへの変換といった電力供給チェーン全体を網羅するGaNソリューションも実演します。主な評価基板には、ISOP LLCアーキテクチャに基づいた800 V入力、12.5 V出力の6 kW絶縁型コンバータEPC91123や、400/800 V入力、50 V出力の11 kW絶縁型コンバータEPC91134;新しい800 V入力、6 V出力の6 kWのISOPコンバータも初めて公開します。第7世代GaN技術によって実現される次世代PoLアーキテクチャにも焦点を当て、48 Vおよび12 Vの中間バスから1 V以下の電圧レールへの高効率な電力変換も展示します。GaNの高周波スイッチングは、受動部品の小型化、高速な過渡応答、大幅な電力密度の向上を可能にし、次世代AIサーバーに最適なソリューションとなります。

「PCIM Asiaは、GaNが、いかにして次世代のインテリジェント・モーター・システムやAI電力供給を可能にしているかを示すための最適な場です。技術者は、人型ロボットやドローンからAIデータセンターまで、より高い効率、より高い電力密度、軽量化を求めるシステムの設計に取り組んでいます。当社の最新GaN技術は、こうしたアプリケーションを試作段階から大量生産へと移行させるために必要な性能を提供すると同時に、次世代のインテリジェントな電動システムの実現を可能にします」とCEO(最高経営責任者)で共同創立者のAlex Lidow(アレックス・リドウ)は述べています。

PCIM Asia 2026にて、EPCのブース(ホール16、スタンドB03)においでください。詳細については、PCIM Asiaの特設ページをご覧ください。

ミーティングの予約:CEOのAlex Lidow博士をはじめとするEPCの技術エキスパートたちが現地に常駐し、人型ロボット、ドローン、電動工具、電動自転車、AIインフラといった分野で、GaNがいかにイノベーションを可能にしているかについて議論できます。PCIM Asia 2026期間中のミーティングを希望する人は、[email protected] までご連絡ください。

展示ブース(ホール16、スタンドB03):EPCのブースにて、当社のGaNベース・ソリューションの包括的なポートフォリオをご覧いただくとともに、性能、密度、効率の優位性に焦点を当てたライブ・デモを体験してください。

ライブの技術プレゼンテーション: EPCブース(ホール16、スタンドB03)

8月26日 午後12:00~12:30:GaNの今後の展望は?: Alex Lidow、EPCの CEO [英語での講演]

8月27日 午前11:00~11:30:拡張可能なモーター制御による人型ロボットとドローンの実現:Chen Hu、EPCのFAE [中国語での講演]

8月27日 14:00~14:30:高密度DC-DCコンバータ向けGaNの新製品:Jason Zhang、EPCの DCDCマーケティングとシステム・エンジニアリング部門バイス・プレジデント [中国語での講演]

8月28日 午前11:00~11:30:拡張可能なモーター制御アーキテクチャによる人型ロボットとドローンの構築:Marco Palma、EPCのモーター駆動システムとアプリケーション部門ディレクタ [英語での講演]

会議での講演

8月26日 14:10~14:30:GaNの次なる展開:Alex Lidow、EPCの CEO:14A36フォーラム・ゾーン

GaN技術は、初の量産開始からこの16年間、着実かつ急速なペースで進化してきました。当社は、ディスクリート・トランジスタを7世代にわたって開発し、あらゆる技術的項目においてMOSFETを上回る性能を実現し、最新世代の製品は、40 V~10 Vの電圧範囲でMOSFETと競合し、新たな市場を切り開いています。では、次は何でしょうか?

EPCについて

EPCは、エンハンスメント・モード窒化ガリウム(eGaN®)に基づいたパワー・マネージメント(電源管理)・デバイスのリーダーです。eGaN FETと集積回路は、DC-DCコンバータリモート・センシング技術(Lidar)、イーモビリティ向けモーター駆動、ロボット、ドローン、低価格衛星などの用途で、最高のパワーMOSFETよりも何倍も高性能です。ウエブサイトはwww.epc-co.com/epc/jpです。

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eGaNは、Efficient Power Conversion Corporation, Inc.の登録商標です。

報道関係の問い合わせ先:Efficient Power Conversion:Maurizio Di Paolo Emilio 電話:+39 3381426036 電子メール:[email protected]

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