How to GaN Webinar Series

How2GaNサマー・シリーズ

GaN FETの熱管理

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4部構成のHow2GaNサマー・シリーズの最終回は、当社のGaNエキスパートたちが、GaN FETとICの性能を最大化するための熱管理技術に焦点を当てます。取り上げるトピックは以下です:

  • 熱抵抗デバイスの比較
  • 熱拡散にプリント回路基板だけを利用することの影響
  • ヒート・スプレッダ/シンクの装着の概要
  • ヒート・スプレッダ/シンクによる熱特性の向上

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Brian Miller

講演者:Brian Millerは2015年にEPCに加わり、北米東部のフィールド・アプリケーション・エンジニアを務めています。設計技術者およびフィールド・アプリケーション・エンジニアとして、パワー・エレクトロニクスで30年以上の経験があります。米IBMとソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズでは、ノート・パソコン、タブレット、および、その他の機器向けの小型で高効率な電源やバッテリー充電器を設計し、ノート・パソコンのDC-DCやバッテリー充電向けの専用のアナログ・コントローラICを設計しました。 EPCの前は、米Semtechのフィールド・アプリケーション・エンジニアで、AC-DC、DC-DC、LED照明などの分野の設計に携わっていました。特許、論文を執筆し、講演もしています。米ノースカロライナ州ダーラムのデューク大学でMSE(修士号)とBS(学士号)を取得しています。

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