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チップスケール・パッケージ封止の窒化ガリウム・トランジスタで熱特性を改善

チップスケール・パッケージ封止の窒化ガリウム・トランジスタで熱特性を改善

より高い電力密度を要求するパワー・コンバータでは、トランジスタは、永遠に削減され続けている基板スペースに収容されなければなりません。電気的な効率を改善するための窒化ガリウム・ベースのパワー・トランジスタの能力に加えて、熱的な効率もより高めなければなりません。この記事では、チップスケール・パッケージ封止のeGaN ®FETの熱特性を評価し、回路内での電気的および熱的特性を最先端のシリコンMOSFETと比較します。

Bodo’s Power Systems誌
2016年10月
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EPC社のAlex Lidow、米クアルコム社とオランダNXP社の統合に文化的衝突を見る

Bloomberg Markets

EPC社のAlex Lidow、米クアルコム社とオランダNXP社の統合に文化的衝突を見る

Efficient Power Conversion(EPC)社のCEO(最高経営責任者)かつ共同創立者で半導体革命者のAlex Lidow(アレックス・リドウ)博士が、米クアルコム社によるオランダNXPセミコンダクターズ社の買収が文化的衝突になるとみる理由を語ります。

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米ブルームバーグ
2016年10月28日

台湾JJPlus社とEfficient Power Conversion社が協業、無線充電市場を加速するための製品設計に注力へ

台湾JJPlus社とEfficient Power Conversion社が協業、無線充電市場を加速するための製品設計に注力へ

JJPlus社とEfficient Power Conversion (EPC) 社は、無線充電の革新的な設計のための共同設計を行うと発表しました。

台湾JJPlus社とエフィシエント・パワー・コンバージョン社(EPC:Efficient Power Conversion Corporation、本社:カリフォルニア州エルセグンド)は2016年10月25日、AirFuel™アライアンスの共鳴無線充電規格を採用するという最近発表された台湾のワイヤレス・パワー標準化団体の発表に対応するため、GaNベースのワイヤレス・パワー・ソリューションを設計するために協業すると発表しました。これらの設計は、台湾をはじめ、世界的な無線充電システム向けのアプリケーションに対応することになります。

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より速く、よりスマートに、より良く:次のチップ革命

米バロンズ誌

より速く、よりスマートに、より良く:次のチップ革命

私たちの周りの世界は、私たちの生活空間、私たちの身体、私たちの光と音の経験に影響を与える機械によって、すぐに取り囲まれるでしょう。これは、半導体やミニチュア・エンジンの新しい組み合わせによって後押しされます。スマートフォンの充電や卵の料理のような基本的な仕事、さらに、結腸癌検出のためのスキャンやドローンの長距離飛行に給電するという複雑な仕事が、一変するでしょう。

米バロンズ誌
2016年10月22日
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IEEE Power Electronics Society (PELS)のウエビナ: 「ほとんどをGaNトランジスタとICのチップスケール・パッケージから得る」

IEEE Power Electronics Society (PELS)のウエビナ: 「ほとんどをGaNトランジスタとICのチップスケール・パッケージから得る」

11月3日に、IEEE PELSは、Alex Lidow(アレックス・リドウ)と Michael de Rooijのウエビナを開催し、チップスケール・パッケージを採用したGaNパワー・デバイスを使うための設計方法とプリント回路基板の製造方法を議論します。

エフィシエント・パワー・コンバージョン社(EPC:Efficient Power Conversion Corporation )は2016年10月11日、窒化ガリウム・トランジスタの設計と利用に関する当社のエキスパートが、11月3日の午前11時~午後12時(米国東部夏時間)に、IEEE Power Electronics Society (PELS)が主催する1時間のウエビナを行うと発表しました。

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