GaNの利用法06:設計の基本:熱管理

このビデオでは、GaNトランジスタの熱設計について説明します。最新世代のGaNトランジスタでは、熱設計がますます重要になります。より小さなチップ・サイズとチップスケール・パッケージを活用して電気的特性を向上させられます。このビデオでは、小さなGaNのトランジスタと集積回路からの熱の抽出方法が、優れた熱設計によって、かさばるシリコンMOSFETからと同じくらい効果的にできることを示します。

 

GaNの利用法シリーズの次のモジュールは、GaNの利用法07:設計の基本:モデリングと測定