助焊所需用品:

• 黏性助焊劑
• 無絨抹布
• 清潔用酒精

設備:

• 防靜電工作墊
• 防靜電環
• 防靜電外套
• 紅外線電路板預加熱裝置
• 熱風槍
• 顯微鏡
• 防靜電鑷子
• 防靜電微型刮刀

• ESD防護措施
• 預防晶片過熱
• 在放置晶片前檢查晶片方向，以確保正確的焊接
• 切勿過度用力放置晶片或清潔工作區域
• 所使用熱氣槍的噴嘴的直徑需稍微大於最大晶片的直徑
• 焊接溫度非常重要，多於或少於10攝氏度也會產生問題
• 慎防熱氣槍吹走晶片
• 保持固化助焊劑，以防出現結晶
• 慎防在測試晶片時出現過壓現象

• 必需在接地的防靜電工作墊或桌子上工作
• 把所有測試設備接地
• 必需穿好防靜電外套及佩戴ESD防靜電環

• 將板子放置在加熱板上方

• 用清潔用酒精和無絨抹布來清潔焊盤
• 清潔後讓板子乾透
• 不要用手碰觸焊盤

• 置焊接位置中心於熱風槍的下方
• 抬高熱風槍，並遠離工作區
• 小心不要觸摸印刷電路板的工作區
• 將加熱板的溫度感測器置於電路板上
• 打開加熱板，設定溫度為150攝氏度，並開始加熱
• 打開熱風槍，並設定到150攝氏度和調整出風量到低速，以免吹走晶片

• 當加熱板達到150攝氏度，用防靜電微型刮刀塗抹少量的助焊劑涵蓋晶片的焊盤範圍
• 確定助焊劑完全涵蓋所需焊盤範圍

• 在放置晶片前檢查晶片方向，以確保正確的焊接
• 把晶片放上焊盤
• 晶片應正確對齊,不偏離焊盤及阻焊膜印記（如適用）
• 焊接前把顯微鏡移去

• 熱風槍放回與晶片中央位置對齊
• 熱風槍風口下方與晶片距離約1/16英寸
• 把熱風槍的溫度設定為200攝氏度，並維持最低氣流45秒
• 注意:過高氣流會把晶片吹走
• 檢查整個操作過程中晶片對齊狀況
• 把熱風槍的溫度提高至240攝氏度，當溫度到達時，保持30秒
• 現在增加熱風槍的溫度至260攝氏度, 達到此溫度後，保持最少12秒及最多15秒

• 溫度在260攝氏度下及保持12秒後，慢慢抬高熱風槍
• 從加熱板移去熱風槍。不要在此時關閉熱風槍，因為大部分熱風槍在降溫時會最大度增加氣流速度而吹走晶片
• 關閉熱風槍，熱風槍可以放回支架上。確保熱風槍風口指向遠離印刷電路板上的晶片
• 注意:工作的區域仍然是熱的

• 將電路板繼續留在加熱器上，並以攝氏150度加熱30分鐘。讓助焊劑固化
• 注意工作的區域仍然是熱的，不要燒掉任何部件
• 關閉加熱器,並等大約15分鐘後讓電路板冷卻至室溫
• 當電路板完全冷卻後,可將它從加熱器上拿走，現在可以進行目視檢查了

• 晶片周圍的助焊劑不應該具有黏性。用清潔的防靜電微型抹刀來確認
• 利用顯微鏡放大，確認晶片保持平整, 晶片傾斜代表焊接不妥當
• 檢查晶片附近有沒有短路現象，焊盤之間應該完全沒有明顯的短路現象
• 如果有焊球,請去除這些焊球。有焊球的話，代表焊接不妥當，需要再次檢查
• 利用顯微鏡檢查晶片與焊盤之間的位置，如果晶片和焊盤之間有空隙,這表示晶片放置不妥當
• 當完成目視檢查之後,我們可以開始電路板的測試

• 使用電錶測量 Drain對 Source的電阻(MΩ),紅或正端是接Drain,黑或負端是接Source。請注意，大於1MΩ的電阻表示正常 ; 小於1Ω的電阻代表晶片不良或晶片底部發生焊錫短路
• 使用電錶測量Gate對 Source的電阻(Ω),紅或正端是接Gate,黑或負端是接Source。請注意，大於100KΩ的電阻表示正常 ; 小於1Ω的電阻代表晶片不良或晶片底部發生焊錫短路

進一步測試所有電路板

• 在焊接晶片之前，仔細確認閘極驅動器電路，以防失效重現
• 將示波器連接到閘極-源極,及確認閘極信號
• 將示波器探頭連接到汲極-源極,確認FET對閘極信號的回應是否正確
• 如果需要把電源加在電路板上測試,請盡可能將電源電壓保持在5V以下