所需用品:

• 黏性助焊劑
• 無絨抹布
• 清潔用酒精
• 吸錫線
• 清除助焊劑的筆
• 修補阻焊層的筆

設備:

• 防靜電工作墊
• 防靜電環及ESD外套
• 印刷電路板加熱板
• 熱風槍
• 焊錫工作站
• 顯微鏡
• 防靜電鑷子
• Exacto刀片或Scalpel

• ESD防護措施
• 預防晶片過熱
• 所使用熱氣槍的噴嘴的直徑需稍微大於最大晶片的直徑
• 注意過高氣流會使晶片偏移
• 焊接溫度非常重要，多了或少了10攝氏度也會產生問題

• 移除步驟必需在接地的防靜電工作墊或桌子上工作
• 把所有測試設備接地
• 必需穿好防靜電外套及佩戴ESD防靜電環

• 當有填充物包覆晶片時，請將電路板置於夾具上
• 在顯微鏡下，對準晶片位置

• 使用刀片(SHARP scalpel)輕輕地刮除晶片周圍的填充物
• 把晶片及印刷電路板的損壞減至最小
• 使用清潔用酒精及無絨抹布來清洗作業區，清潔後讓板子乾燥

• 把印刷電路板放在加熱板上
• 把加熱板的溫度感測器置於印刷電路板上
• 把熱氣槍放在夾架上
• 將熱風槍的噴嘴對準要移除的晶片
• 把熱風槍抬高至最高位置

• 打開加熱板，設定溫度為150攝氏度，並開始加熱
• 打開熱風槍，並設定到150攝氏度和調整出風量到低速，以免吹走晶片
• 熱風槍風口下方與晶片距離約1/16英寸，並把熱風槍的溫度設定為200攝氏度及維持45秒
• 把熱風槍的溫度提高至240攝氏度，當溫度到達時，保持30秒
• 現在增加熱風槍的溫度至260攝氏度
• 當溫度達到260攝氏度後，保持溫度不少於12秒和不超過15秒，用不銹鋼鑷子慢慢將晶片移除
• 力度不要太大，移除晶片時如果遇到困難：

• 提高熱風槍的溫度多10攝氏度(不要超過280攝氏度或不要超過25秒)
• 關閉熱風槍，等待冷卻及檢查填充物

• 移除晶片後，關閉熱風槍，不要關閉加熱板。利用大量的銅箔更易於清除焊盤上的焊錫
• 熱風槍可以歸位,不要放在加熱板上
• 使用吸錫線、焊錫和烙鐵清除焊盤上的焊錫，把吸錫線保持縱向以減低損壞焊盤的風險
• 利用顯微鏡檢查
• 關閉加熱板，讓印刷電路板冷卻
• 使用清潔助焊劑專用筆、無絨抹布及/或清潔用酒精來清洗乾淨任何殘留在晶片焊盤上的助焊劑及填充物

• 檢查焊盤區域，以確定是否可以重新使用電路板焊接新的晶片或需要修補電路板
• 檢查時使用評估標準(参考以下的第9及10步驟)，以確定電路板是否可以重新使用
• 使用修補阻焊膜筆(CircuitWorks CW3300G)來修補阻焊膜受損的地方。宜普公司的晶片是阻焊膜定義的。修補後，所有的修補地方必需固化及等待亁透後，才可以再焊接晶片

可接受的損壞(可使用電路板重新焊接)

• 晶片周圍的阻焊膜有細微的斷裂
• 在晶片焊接地方有微不足道的損壞
• 任何silk screen損壞
• 任何距離晶片位置很遠的銅箔有損壞

不可接受的損壞(需要棄掉電路板)

• 在晶片區域裡任何可見的銅箔焊盤/線路損壞（例如彎折、斷裂、翹曲或破損）
• 印刷電路板上的任何發泡——都會使內部過孔斷裂
• 印刷電路板上的任何灼傷——都會導致電壓中斷
• 任何過多的阻焊膜損壞——晶片是阻焊膜定義的，需要阻焊膜以正確對齊

當任何以上的損壞出現時，都需要棄掉電路板